锥型TSV热应力的建模与仿真
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 符号对照表 | 第12-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-24页 |
| 1.1 三维集成技术 | 第16-20页 |
| 1.1.1 三维集成 | 第16-17页 |
| 1.1.2 三维集成的可靠性问题 | 第17-19页 |
| 1.1.3 研究现状 | 第19-20页 |
| 1.2 锥型TSV | 第20-23页 |
| 1.2.1 锥型效应 | 第20-21页 |
| 1.2.2 锥型TSV制造 | 第21-23页 |
| 1.3 文章先进性及内容 | 第23-24页 |
| 第二章 热应力理论及研究方法 | 第24-36页 |
| 2.1 热应力理论 | 第24-31页 |
| 2.1.1 Cu TSV的热膨胀 | 第24-25页 |
| 2.1.2 Cu热膨胀对衬底器件性能的影响 | 第25-29页 |
| 2.1.3 Cu热膨胀对可靠性的影响 | 第29-31页 |
| 2.2 热应力研究方法 | 第31-34页 |
| 2.2.1 解析法 | 第31-32页 |
| 2.2.2 Matlab软件 | 第32页 |
| 2.2.3 有限元方法 | 第32-34页 |
| 2.2.4 Comsol软件 | 第34页 |
| 2.3 本章小结 | 第34-36页 |
| 第三章 单个锥型TSV热应力的分布及影响因素 | 第36-52页 |
| 3.1 锥型TSV的热应力分布 | 第36-38页 |
| 3.2 与圆柱型TSV热应力对比 | 第38-40页 |
| 3.3 迁移率与阻止区 | 第40-43页 |
| 3.4 锥型TSV热应力的影响因素 | 第43-50页 |
| 3.4.1 Cu锥体半径的影响 | 第43-46页 |
| 3.4.2 氧化层厚度的影响 | 第46-48页 |
| 3.4.3 锥角大小的影响 | 第48-50页 |
| 3.5 本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 锥型TSV阵列热应力的分布及影响因素 | 第52-62页 |
| 4.1 线性叠加原理 | 第52页 |
| 4.2 锥型TSV阵列的热应力分布 | 第52-56页 |
| 4.3 锥型TSV阵列热应力的影响因素 | 第56-61页 |
| 4.3.1 阵列间距的影响 | 第56-59页 |
| 4.3.2 阵列排布方式的影响 | 第59-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 双层单个锥型TSV热应力的分布及影响因素 | 第62-74页 |
| 5.1 双层单个锥型TSV的热应力分布 | 第62-65页 |
| 5.2 双层单个锥型TSV热应力的影响因素 | 第65-72页 |
| 5.2.1 Cu锥体半径的影响 | 第66-68页 |
| 5.2.2 绝缘层厚度的影响 | 第68-70页 |
| 5.2.3 锥角大小的影响 | 第70-72页 |
| 5.3 本章小结 | 第72-74页 |
| 第六章 总结和展望 | 第74-76页 |
| 6.1 本文总结 | 第74-75页 |
| 6.2 展望 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 致谢 | 第80-82页 |
| 作者简介 | 第82-83页 |
