SMT无卤焊接制程参数优化研究
| 中文摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-11页 |
| 1.1 课题来源及研究背景 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究状况 | 第9-10页 |
| 1.3 论文研究内容与架构 | 第10-11页 |
| 第2章 SMT制程简介 | 第11-19页 |
| 2.1 锡膏印刷 | 第12-16页 |
| 2.2 贴片机贴片 | 第16页 |
| 2.3 回流焊 | 第16-17页 |
| 2.4 焊点可靠性 | 第17-18页 |
| 2.5 研究对象及限制条件 | 第18-19页 |
| 第3章 实验及分析方法介绍 | 第19-29页 |
| 3.1 实验设计方法 | 第19页 |
| 3.2 田口实验方法 | 第19-24页 |
| 3.3 制程能力指数（Cpk） | 第24-25页 |
| 3.4 方差分析 | 第25-26页 |
| 3.5 回归分析 | 第26-29页 |
| 第4章 锡膏印刷制程能力优化 | 第29-35页 |
| 4.1 实验规划 | 第29页 |
| 4.2 实验设计1 | 第29-31页 |
| 4.3 主要因子的选择 | 第31-32页 |
| 4.4 实验设计2 | 第32-34页 |
| 4.5 实验结论 | 第34-35页 |
| 第5章 回流焊温度曲线的优化 | 第35-46页 |
| 5.1 温度曲线说明 | 第35页 |
| 5.2 实验目的与说明 | 第35-36页 |
| 5.3 实验设计 | 第36-37页 |
| 5.4 方差分析 | 第37-39页 |
| 5.5 建立回归方程式 | 第39-40页 |
| 5.6 残差分析 | 第40-44页 |
| 5.7 参数最优化 | 第44-45页 |
| 5.8 结果验证 | 第45-46页 |
| 第6章 总结与展望 | 第46-47页 |
| 6.1 论文总结 | 第46页 |
| 6.2 未来展望 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-49页 |
| 致谢 | 第49-50页 |
