用于电子封装激光钎焊的焊膏研究

摘要	第5-6页
ABSTRACT	第6-7页
第一章 绪论	第9-21页
1.1 课题背景	第9-10页
1.2 电子封装领域中焊膏钎焊技术的发展	第10-15页
1.3 无铅焊膏	第15-18页
1.4 国内外研究现状	第18-19页
1.5 本课题的主要研究内容	第19-21页
第二章 实验过程及研究方法	第21-35页
2.1 工艺路线	第21页
2.2 焊膏成分设计	第21-22页
2.3 焊膏制备	第22-25页
2.4 材料性能测试	第25-27页
2.5 焊膏激光钎焊实验	第27-32页
2.6 焊点力学性能测试	第32-35页
第三章 助焊剂组分对焊料飞溅的影响研究	第35-67页
3.1 溶剂对焊料飞溅的影响研究	第35-45页
3.2 成膜剂对焊料飞溅的影响研究	第45-51页
3.3 助焊剂活性对焊料飞溅的影响研究	第51-58页
3.4 分析与讨论	第58-66页
3.5 本章结论	第66-67页
第四章 激光钎焊焊点力学性能及显微组织研究	第67-77页
4.1 焊接工艺选择	第67页
4.2 焊接方式对焊点基体组织形貌的影响	第67-70页
4.3 焊接方式对焊点力学性能的影响	第70-72页
4.4 片式电阻焊点断口形貌研究	第72-73页
4.5 焊接方式对焊点界面金属间化合物生长的影响	第73-75页
4.6 本章结论	第75-77页
第五章 主要结论	第77-79页
致谢	第79-81页
参考文献	第81-85页
攻读硕士期间发表的论文和申请的国家发明专利	第85页