| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 课题背景及研究目的 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外的研究现状 | 第10-19页 |
| 1.2.1 SLID 键合 | 第10页 |
| 1.2.2 SLID 键合焊点的制备工艺 | 第10-13页 |
| 1.2.3 SLID 键合体系 | 第13-17页 |
| 1.2.4 SLID 键合焊点剪切性能及断口分析 | 第17-19页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第20-25页 |
| 2.1 实验过程概述 | 第20页 |
| 2.2 实验材料 | 第20页 |
| 2.3 实验设备及方法 | 第20-24页 |
| 2.3.1 磁控溅射设备 | 第20-21页 |
| 2.3.2 电镀设备 | 第21页 |
| 2.3.3 薄膜退火及焊点键合设备 | 第21页 |
| 2.3.4 薄膜表面形貌、粗糙度及结合力分析 | 第21-22页 |
| 2.3.5 SLID 键合焊点试样的制备 | 第22页 |
| 2.3.6 焊点组织成分分析 | 第22-23页 |
| 2.3.7 焊点剪切试验及断口分析 | 第23-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 Cu-In 体系 SLID 键合焊点的制备工艺 | 第25-34页 |
| 3.1 焊点结构设计 | 第25-26页 |
| 3.2 薄膜的制备 | 第26-32页 |
| 3.2.1 溅射层薄膜的制备 | 第26-27页 |
| 3.2.2 电镀层薄膜的制备 | 第27-32页 |
| 3.3 薄膜退火工艺 | 第32-33页 |
| 3.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 Cu-In 体系 SLID 键合焊点组织演变 | 第34-49页 |
| 4.1 不同键合温度焊点组织成分分析 | 第34-37页 |
| 4.2 不同键合时间焊点组织演变 | 第37-42页 |
| 4.2.1 260℃不同键合时间焊点组织演变 | 第37-39页 |
| 4.2.2 360℃不同键合时间焊点组织演变 | 第39-42页 |
| 4.3 界面分布小孔洞及焊缝纵向贯穿裂纹的形成分析 | 第42-45页 |
| 4.4 XRD 验证分析焊缝物相组成 | 第45-47页 |
| 4.5 本章小结 | 第47-49页 |
| 第5章 Cu-In 体系 SLID 键合焊点剪切试验及断口分析 | 第49-70页 |
| 5.1 不同键合工艺参数下焊点的剪切性能 | 第49-55页 |
| 5.1.1 260℃不同键合时间下焊点剪切强度 | 第50-52页 |
| 5.1.2 360℃不同键合时间下焊点剪切强度 | 第52-55页 |
| 5.2 260℃键合长时间焊点出现未焊上区域的机理分析 | 第55-60页 |
| 5.3 剪切断口分析 | 第60-69页 |
| 5.3.1 260℃键合焊点剪切断口分析 | 第61-63页 |
| 5.3.2 断口中舌状花样形成机理分析 | 第63-66页 |
| 5.3.3 360℃键合焊点剪切断口分析 | 第66-69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
