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高温真空环境下精密定位工作台的结构设计与误差补偿

摘要第4-5页
abstract第5页
注释表第12-13页
第一章 绪论第13-21页
    1.1 课题的研究背景和意义第13-14页
    1.2 国内外研究现状第14-19页
        1.2.1 误差检测技术第14-18页
        1.2.2 误差建模及补偿技术第18-19页
    1.3 学位论文的主要内容第19-21页
        1.3.1 研究内容简述第19页
        1.3.2 章节安排第19-21页
第二章 封装机的结构设计第21-32页
    2.1 封装机的功能需求第21-22页
    2.2 封装机的结构设计第22-25页
        2.2.1 机构形式的选择第22-23页
        2.2.2 驱动方式的选择第23-25页
    2.3 真空系统设计第25-31页
        2.3.1 真空系统的设计要求第26页
        2.3.2 真空容器的结构第26-28页
        2.3.3 真空室强度计算第28-29页
        2.3.4 真空阀门的设计第29-30页
        2.3.5 真空泵的选择第30-31页
    2.4 本章小结第31-32页
第三章 工作台的定位误差分析及热特性仿真第32-44页
    3.1 工作台的定位误差分析第32-35页
        3.1.1 几何误差第32-33页
        3.1.2 控制误差第33-34页
        3.1.3 热误差第34-35页
        3.1.4 力误差第35页
        3.1.5 其他误差第35页
    3.2 热特性分析的基础理论第35-36页
        3.2.1 热传递的基本方式第35-36页
        3.2.2 热变形理论第36页
    3.3 封装机的热源分析及发热量计算第36-38页
        3.3.1 封装机的热源分析第36-37页
        3.3.2 电机发热量的计算第37页
        3.3.3 蜗轮蜗杆副发热量的计算第37页
        3.3.4 轴承发热量的计算第37-38页
        3.3.5 导轨副发热量的计算第38页
        3.3.6 滚珠丝杠副发热量的计算第38页
    3.4 封装机热—结构耦合有限元分析第38-43页
        3.4.1 热—结构耦合有限元分析方法第38页
        3.4.2 封装机有限元模型的建立第38-39页
        3.4.3 材料属性设置第39-40页
        3.4.4 热边界条件设置第40页
        3.4.5 封装机稳态温度场分析第40-42页
        3.4.6 封装机热变形分析第42-43页
    3.5 本章小结第43-44页
第四章 工作台定位误差检测与建模第44-61页
    4.1 工作台定位误差测量第44-48页
        4.1.1 激光干涉仪测量定位误差原理第44页
        4.1.2 关键测温点的布置第44-46页
        4.1.3 工作台定位误差测量第46-47页
        4.1.4 定位误差规律第47-48页
    4.2 改进误差分离法建模第48-55页
        4.2.1 改进误差分离法建模原理第49页
        4.2.2 几何误差建模第49-50页
        4.2.3 热误差建模第50-52页
        4.2.4 综合误差建模第52-55页
    4.3 RBF神经网络法误差建模第55-60页
        4.3.1 温度和误差数据插值第56-57页
        4.3.2 RBF神经网络算法原理第57页
        4.3.3 RBF神经网络法误差建模第57-60页
    4.4 本章小结第60-61页
第五章 工作台定位误差补偿第61-67页
    5.1 定位误差补偿原理第61页
    5.2 定位误差补偿系统第61-64页
        5.2.1 误差补偿系统硬件简介第61-62页
        5.2.2 误差补偿系统的软件平台第62-64页
        5.2.3 误差补偿试验第64页
    5.3 误差补偿结果第64-66页
    5.4 本章小结第66-67页
第六章 总结与展望第67-69页
    6.1 研究总结第67页
    6.2 主要创新点第67-68页
    6.3 工作展望第68-69页
参考文献第69-73页
致谢第73-74页
在校期间的研究成果及发表的学术论文第74页

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