高温真空环境下精密定位工作台的结构设计与误差补偿
摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5页 |
注释表 | 第12-13页 |
第一章 绪论 | 第13-21页 |
1.1 课题的研究背景和意义 | 第13-14页 |
1.2 国内外研究现状 | 第14-19页 |
1.2.1 误差检测技术 | 第14-18页 |
1.2.2 误差建模及补偿技术 | 第18-19页 |
1.3 学位论文的主要内容 | 第19-21页 |
1.3.1 研究内容简述 | 第19页 |
1.3.2 章节安排 | 第19-21页 |
第二章 封装机的结构设计 | 第21-32页 |
2.1 封装机的功能需求 | 第21-22页 |
2.2 封装机的结构设计 | 第22-25页 |
2.2.1 机构形式的选择 | 第22-23页 |
2.2.2 驱动方式的选择 | 第23-25页 |
2.3 真空系统设计 | 第25-31页 |
2.3.1 真空系统的设计要求 | 第26页 |
2.3.2 真空容器的结构 | 第26-28页 |
2.3.3 真空室强度计算 | 第28-29页 |
2.3.4 真空阀门的设计 | 第29-30页 |
2.3.5 真空泵的选择 | 第30-31页 |
2.4 本章小结 | 第31-32页 |
第三章 工作台的定位误差分析及热特性仿真 | 第32-44页 |
3.1 工作台的定位误差分析 | 第32-35页 |
3.1.1 几何误差 | 第32-33页 |
3.1.2 控制误差 | 第33-34页 |
3.1.3 热误差 | 第34-35页 |
3.1.4 力误差 | 第35页 |
3.1.5 其他误差 | 第35页 |
3.2 热特性分析的基础理论 | 第35-36页 |
3.2.1 热传递的基本方式 | 第35-36页 |
3.2.2 热变形理论 | 第36页 |
3.3 封装机的热源分析及发热量计算 | 第36-38页 |
3.3.1 封装机的热源分析 | 第36-37页 |
3.3.2 电机发热量的计算 | 第37页 |
3.3.3 蜗轮蜗杆副发热量的计算 | 第37页 |
3.3.4 轴承发热量的计算 | 第37-38页 |
3.3.5 导轨副发热量的计算 | 第38页 |
3.3.6 滚珠丝杠副发热量的计算 | 第38页 |
3.4 封装机热—结构耦合有限元分析 | 第38-43页 |
3.4.1 热—结构耦合有限元分析方法 | 第38页 |
3.4.2 封装机有限元模型的建立 | 第38-39页 |
3.4.3 材料属性设置 | 第39-40页 |
3.4.4 热边界条件设置 | 第40页 |
3.4.5 封装机稳态温度场分析 | 第40-42页 |
3.4.6 封装机热变形分析 | 第42-43页 |
3.5 本章小结 | 第43-44页 |
第四章 工作台定位误差检测与建模 | 第44-61页 |
4.1 工作台定位误差测量 | 第44-48页 |
4.1.1 激光干涉仪测量定位误差原理 | 第44页 |
4.1.2 关键测温点的布置 | 第44-46页 |
4.1.3 工作台定位误差测量 | 第46-47页 |
4.1.4 定位误差规律 | 第47-48页 |
4.2 改进误差分离法建模 | 第48-55页 |
4.2.1 改进误差分离法建模原理 | 第49页 |
4.2.2 几何误差建模 | 第49-50页 |
4.2.3 热误差建模 | 第50-52页 |
4.2.4 综合误差建模 | 第52-55页 |
4.3 RBF神经网络法误差建模 | 第55-60页 |
4.3.1 温度和误差数据插值 | 第56-57页 |
4.3.2 RBF神经网络算法原理 | 第57页 |
4.3.3 RBF神经网络法误差建模 | 第57-60页 |
4.4 本章小结 | 第60-61页 |
第五章 工作台定位误差补偿 | 第61-67页 |
5.1 定位误差补偿原理 | 第61页 |
5.2 定位误差补偿系统 | 第61-64页 |
5.2.1 误差补偿系统硬件简介 | 第61-62页 |
5.2.2 误差补偿系统的软件平台 | 第62-64页 |
5.2.3 误差补偿试验 | 第64页 |
5.3 误差补偿结果 | 第64-66页 |
5.4 本章小结 | 第66-67页 |
第六章 总结与展望 | 第67-69页 |
6.1 研究总结 | 第67页 |
6.2 主要创新点 | 第67-68页 |
6.3 工作展望 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-73页 |
致谢 | 第73-74页 |
在校期间的研究成果及发表的学术论文 | 第74页 |