| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 微电子封装技术简介 | 第9页 |
| 1.2 微电子封装中的钎焊技术及钎料 | 第9-13页 |
| 1.2.1 微电子封装中的钎焊技术 | 第10-11页 |
| 1.2.2 微电子封装中的钎料 | 第11-13页 |
| 1.3 LED发展应用及LED封装 | 第13-16页 |
| 1.3.1 LED发展应用 | 第13-14页 |
| 1.3.2 LED封装 | 第14-16页 |
| 1.4 Au-Sn共晶合金微凸点的制备 | 第16-22页 |
| 1.4.1 非电镀沉积法制备Au-Sn共晶钎料微凸点 | 第16-19页 |
| 1.4.2 电镀沉积法制备Au-Sn共晶钎料微凸点 | 第19-22页 |
| 1.5 本论文研究目的与内容 | 第22-23页 |
| 2 实验材料与方法 | 第23-27页 |
| 2.1 实验材料 | 第23-25页 |
| 2.1.1 实验药品 | 第23页 |
| 2.1.2 电极材料 | 第23-24页 |
| 2.1.3 实验设备 | 第24-25页 |
| 2.2 实验方法 | 第25-27页 |
| 2.2.1 Au-Sn共沉积无氰镀液的配制 | 第25页 |
| 2.2.2 Au-Sn共沉积工艺流程 | 第25-26页 |
| 2.2.3 Au-Sn镀层形貌表征与成分检测 | 第26-27页 |
| 3 Au-Sn共沉积镀液成分与工艺参数的影响 | 第27-54页 |
| 3.1 Au-Sn镀液的配制及工艺参数初步确定 | 第27-29页 |
| 3.2 Au-Sn共沉积镀液成分的影响 | 第29-41页 |
| 3.2.1 邻苯二酚浓度对Au-Sn镀层形貌与成分的影响 | 第29-32页 |
| 3.2.2 亚锡离子浓度对Au-Sn镀层形貌与成分的影响 | 第32-33页 |
| 3.2.3 亚硫酸钠浓度对Au-Sn镀层形貌与成分的影响 | 第33-36页 |
| 3.2.4 柠檬酸铵浓度对Au-Sn镀层形貌与成分的影响 | 第36-37页 |
| 3.2.5 焦磷酸根浓度对Au-Sn镀层形貌与成分的影响 | 第37-39页 |
| 3.2.6 镀液pH值对Au-Sn镀层形貌与成分的影响 | 第39-41页 |
| 3.3 Au-Sn共沉积脉冲电镀工艺参数的影响 | 第41-52页 |
| 3.3.1 脉冲电流峰值电流密度对Au-Sn镀层形貌与成分的影响 | 第42-44页 |
| 3.3.2 脉冲电流导通时间对Au-Sn镀层形貌与成分的影响 | 第44-46页 |
| 3.3.3 脉冲电流关断时间对Au-Sn镀层形貌与成分的影响 | 第46-48页 |
| 3.3.4 搅拌速度对Au-Sn镀层形貌与成分的影响 | 第48-50页 |
| 3.3.5 施镀温度对Au-Sn镀层形貌与成分的影响 | 第50-52页 |
| 3.4 本章小结 | 第52-54页 |
| 4 正交与稳健实验优化获得Au-30 at.%Sn共晶钎料 | 第54-66页 |
| 4.1 正交实验 | 第54-58页 |
| 4.1.1 正交实验设计 | 第54-56页 |
| 4.1.2 正交实验结果 | 第56-58页 |
| 4.2 稳健参数设计实验 | 第58-65页 |
| 4.2.1 稳健参数设计实验简介 | 第58-60页 |
| 4.2.2 稳健参数实验设计 | 第60-62页 |
| 4.2.3 稳健参数实验结果 | 第62-65页 |
| 4.3 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
