超薄芯片多顶针剥离工艺机理分析与优化
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 课题来源 | 第8页 |
| 1.2 研究背景 | 第8-10页 |
| 1.3 研究课题的提出 | 第10-13页 |
| 1.4 国内外研究现状 | 第13-17页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第17-18页 |
| 2 超薄芯片多顶针剥离工艺建模仿真 | 第18-26页 |
| 2.1 超薄芯片多顶针剥离工况分析 | 第19-20页 |
| 2.2 超薄芯片多顶针剥离工艺建模 | 第20-23页 |
| 2.3 基于ABAQUS有限元的VCCT仿真方法 | 第23-25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 3 超薄芯片多顶针剥离工艺机理分析 | 第26-41页 |
| 3.1 界面剥离与芯片碎裂竞争关系 | 第26-28页 |
| 3.2 超薄芯片多顶针剥离工艺过程分析 | 第28-31页 |
| 3.3 超薄芯片多顶针剥离工艺影响因素分析 | 第31-40页 |
| 3.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 4 超薄芯片多顶针剥离工艺与装置优化设计 | 第41-54页 |
| 4.1 超薄芯片多顶针剥离工艺优化思路 | 第41-45页 |
| 4.2 超薄芯片多顶针剥离工艺优化设计 | 第45-49页 |
| 4.3 超薄芯片多顶针剥离工艺结构设计 | 第49-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 5 超薄芯片多顶针剥离工艺实验验证 | 第54-62页 |
| 5.1 多顶针剥离工艺实验平台搭建 | 第54-58页 |
| 5.2 多顶针剥离工艺实验验证 | 第58-61页 |
| 5.3 本章小结 | 第61-62页 |
| 6 总结与展望 | 第62-64页 |
| 6.1 全文总结 | 第62-63页 |
| 6.2 工作展望 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 附录 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第69页 |
