基于TGV的圆片级真空封装技术研究
| 摘要 | 第10-11页 |
| ABSTRACT | 第11页 |
| 第一章 绪论 | 第12-23页 |
| 1.1 课题的研究背景与意义 | 第12-14页 |
| 1.2 国外研究现状 | 第14-18页 |
| 1.3 国内研究现状 | 第18-21页 |
| 1.4 本文主要工作内容 | 第21-23页 |
| 第二章 TGV技术基本理论 | 第23-37页 |
| 2.1 目前的TGV技术简述 | 第23-26页 |
| 2.1.1 基于金属沉积工艺的TGV技术 | 第24-25页 |
| 2.1.2 基于单面玻璃回流工艺的TGV技术 | 第25-26页 |
| 2.2 基于双面玻璃回流工艺的TGV技术 | 第26-27页 |
| 2.3 玻璃回流工艺原理 | 第27-32页 |
| 2.3.1 Pyrex7740玻璃简介 | 第27-29页 |
| 2.3.2 玻璃回流工艺理论模型 | 第29-32页 |
| 2.4 TGV衬底的退火 | 第32-33页 |
| 2.5 TGV衬底的电学特性分析 | 第33-36页 |
| 2.5.1 垂直电极的等效电路模型 | 第33-35页 |
| 2.5.2 垂直电极之间的电学特性 | 第35-36页 |
| 2.6 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 TGV衬底的设计与加工 | 第37-54页 |
| 3.1 TGV衬底的应用背景 | 第37-38页 |
| 3.2 TGV衬底的结构尺寸确定与分析 | 第38-40页 |
| 3.3 双面玻璃回流工艺探索 | 第40-49页 |
| 3.3.1 实验设计与工艺流程 | 第41-42页 |
| 3.3.2 实验结果 | 第42-46页 |
| 3.3.3 工艺参数选取 | 第46-49页 |
| 3.4 TGV衬底加工工艺 | 第49-53页 |
| 3.4.1 衬底加工工艺流程 | 第49-50页 |
| 3.4.2 衬底关键加工工艺 | 第50-51页 |
| 3.4.3 衬底实际加工结果 | 第51-53页 |
| 3.5 本章小结 | 第53-54页 |
| 第四章 基于TGV衬底的硅微陀螺圆片级真空封装 | 第54-64页 |
| 4.1 总体封装方案 | 第54页 |
| 4.2 硅微陀螺结构层尺寸确定与制作 | 第54-57页 |
| 4.2.1 结构层的设计 | 第55-56页 |
| 4.2.2 结构层的制作 | 第56-57页 |
| 4.3 玻璃封帽尺寸确定与制作 | 第57-60页 |
| 4.3.1 玻璃封帽的设计 | 第57-59页 |
| 4.3.2 玻璃封帽的制作 | 第59-60页 |
| 4.4 圆片级真空封装 | 第60-63页 |
| 4.4.1 封装流程 | 第60页 |
| 4.4.2 封装键合工艺 | 第60-63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 封装性能测试 | 第64-72页 |
| 5.1 垂直电极导通性测试 | 第64-65页 |
| 5.2 键合强度测试 | 第65-67页 |
| 5.3 封装样机真空度测试 | 第67-71页 |
| 5.3.1 Q值与真空度关系的标定 | 第67-69页 |
| 5.3.2 封装样机的Q值 | 第69页 |
| 5.3.3 测试结果分析 | 第69-71页 |
| 5.4 本章小结 | 第71-72页 |
| 第六章 总结与展望 | 第72-74页 |
| 6.1 全文总结 | 第72页 |
| 6.2 工作展望 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-81页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第81页 |
