摘要 | 第6-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第11-15页 |
1.1 集成电路封装动态 | 第11-12页 |
1.2 虚拟制造介绍 | 第12-13页 |
1.3 课题研究意义和方法 | 第13-14页 |
1.4 论文内容和结构安排 | 第14-15页 |
第2章 集成电路封装技术梳理 | 第15-26页 |
2.1 集成电路封装类型 | 第15-17页 |
2.2 集成电路封装工艺 | 第17-18页 |
2.3 集成电路封装设备 | 第18-21页 |
2.4 芯片互连技术 | 第21-25页 |
2.4.1 引线键合技术 | 第21-22页 |
2.4.2 载带自动焊技术 | 第22-23页 |
2.4.3 倒装焊技术 | 第23-25页 |
2.5 本章小结 | 第25-26页 |
第3章 总体设计 | 第26-44页 |
3.1 虚拟制造技术在IC封装中的应用 | 第26-37页 |
3.1.1 基于VR技术的教学系统在电子教育上的优势 | 第26-27页 |
3.1.2 虚拟体验的实现 | 第27-30页 |
3.1.3 虚拟制造采用的关键技术 | 第30-31页 |
3.1.4 建模技术应用 | 第31-32页 |
3.1.5 规则库建立 | 第32-37页 |
3.2 软件设计 | 第37-43页 |
3.2.1 设计思路 | 第37页 |
3.2.2 通过MFC平台搭建界面框架 | 第37-40页 |
3.2.3 数据库访问函数封装 | 第40-41页 |
3.2.4 软件框架搭建 | 第41-43页 |
3.3 本章小结 | 第43-44页 |
第4章 封装工艺及设备的三维建模与调用 | 第44-56页 |
4.1 3dsMax介绍 | 第44页 |
4.2 减薄研磨工艺动画设计 | 第44-50页 |
4.3 激光切割机动画设计 | 第50-52页 |
4.4 视频播放类设计 | 第52-55页 |
4.5 本章小结 | 第55-56页 |
第5章 集成电路封装虚拟制造教学软件设计 | 第56-76页 |
5.1 软件界面设计 | 第56-61页 |
5.2 软件功能模块设计 | 第61-68页 |
5.2.1 用户登录模块 | 第61-62页 |
5.2.2 工艺方法选择模块 | 第62-63页 |
5.2.3 参数设置模块 | 第63-65页 |
5.2.4 设备操作模块 | 第65-66页 |
5.2.5 考评模块 | 第66-68页 |
5.3 程序设计优化 | 第68-72页 |
5.3.1 控件使用 | 第68-70页 |
5.3.2 列表框和编辑框控件优化设计 | 第70页 |
5.3.3 位图按钮优化设计 | 第70-72页 |
5.4 软件测试与评价 | 第72-75页 |
5.5 本章小结 | 第75-76页 |
结论和展望 | 第76-77页 |
致谢 | 第77-78页 |
参考文献 | 第78-81页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文及科研项目 | 第81页 |