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集成电路封装虚拟制造教学系统设计

摘要第6-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第11-15页
    1.1 集成电路封装动态第11-12页
    1.2 虚拟制造介绍第12-13页
    1.3 课题研究意义和方法第13-14页
    1.4 论文内容和结构安排第14-15页
第2章 集成电路封装技术梳理第15-26页
    2.1 集成电路封装类型第15-17页
    2.2 集成电路封装工艺第17-18页
    2.3 集成电路封装设备第18-21页
    2.4 芯片互连技术第21-25页
        2.4.1 引线键合技术第21-22页
        2.4.2 载带自动焊技术第22-23页
        2.4.3 倒装焊技术第23-25页
    2.5 本章小结第25-26页
第3章 总体设计第26-44页
    3.1 虚拟制造技术在IC封装中的应用第26-37页
        3.1.1 基于VR技术的教学系统在电子教育上的优势第26-27页
        3.1.2 虚拟体验的实现第27-30页
        3.1.3 虚拟制造采用的关键技术第30-31页
        3.1.4 建模技术应用第31-32页
        3.1.5 规则库建立第32-37页
    3.2 软件设计第37-43页
        3.2.1 设计思路第37页
        3.2.2 通过MFC平台搭建界面框架第37-40页
        3.2.3 数据库访问函数封装第40-41页
        3.2.4 软件框架搭建第41-43页
    3.3 本章小结第43-44页
第4章 封装工艺及设备的三维建模与调用第44-56页
    4.1 3dsMax介绍第44页
    4.2 减薄研磨工艺动画设计第44-50页
    4.3 激光切割机动画设计第50-52页
    4.4 视频播放类设计第52-55页
    4.5 本章小结第55-56页
第5章 集成电路封装虚拟制造教学软件设计第56-76页
    5.1 软件界面设计第56-61页
    5.2 软件功能模块设计第61-68页
        5.2.1 用户登录模块第61-62页
        5.2.2 工艺方法选择模块第62-63页
        5.2.3 参数设置模块第63-65页
        5.2.4 设备操作模块第65-66页
        5.2.5 考评模块第66-68页
    5.3 程序设计优化第68-72页
        5.3.1 控件使用第68-70页
        5.3.2 列表框和编辑框控件优化设计第70页
        5.3.3 位图按钮优化设计第70-72页
    5.4 软件测试与评价第72-75页
    5.5 本章小结第75-76页
结论和展望第76-77页
致谢第77-78页
参考文献第78-81页
攻读硕士学位期间发表的学术论文及科研项目第81页

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