等离子体放电试验平台变结构腔室设计与仿真
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-20页 |
1.1 半导体行业的背景 | 第11-13页 |
1.1.1 半导体制造业的背景 | 第11-12页 |
1.1.2 我国半导体制造业的发展 | 第12页 |
1.1.3 发展我国半导体设备制造业的重要意义 | 第12-13页 |
1.2 半导体真空设备概述 | 第13-15页 |
1.2.1 等离子增强化学气相沉积(PECVD) | 第13-14页 |
1.2.2 金属有机物化学气相沉积(MOCVD) | 第14-15页 |
1.3 半导体设备真空腔室概述 | 第15-17页 |
1.4 本文研究的目的和意义 | 第17-18页 |
1.5 本文的主要研究工作 | 第18-20页 |
第二章 变结构腔室结构设计 | 第20-32页 |
2.1 腔室功能分析 | 第20-21页 |
2.2 腔室总体结构设计 | 第21-22页 |
2.3 腔室各部分结构设计 | 第22-30页 |
2.3.1 腔室进气系统设计 | 第22-23页 |
2.3.2 腔室布气系统设计 | 第23-27页 |
2.3.3 腔室高度调节设计 | 第27-28页 |
2.3.4 腔室直径调节设计 | 第28-29页 |
2.3.5 腔室排气系统设计 | 第29-30页 |
2.4 腔室主要部件强度分析计算 | 第30-31页 |
2.4.1 腔室壁厚强度分析计算 | 第30-31页 |
2.4.2 腔室封头强度分析计算 | 第31页 |
2.5 本章小结 | 第31-32页 |
第三章 变结构腔室加工工艺及实验测试系统研究 | 第32-46页 |
3.1 变结构腔室加工工艺研究 | 第32-33页 |
3.1.1 腔体零件的特点分析 | 第32-33页 |
3.1.2 腔体清洗 | 第33页 |
3.1.3 对焊接用夹具的设计要求 | 第33页 |
3.2 腔室加工气密性分析 | 第33-36页 |
3.2.1 腔室材料质量分析 | 第34页 |
3.2.2 焊接夹具精度分析 | 第34-35页 |
3.2.3 焊接工艺参数因素分析 | 第35-36页 |
3.2.4 焊接操作及焊接环境分析 | 第36页 |
3.3 特殊零件加工工艺分析 | 第36-39页 |
3.3.1 工艺路线选择 | 第36-37页 |
3.3.2 加工过程的质量控制 | 第37-39页 |
3.4 实验测试系统研究 | 第39-43页 |
3.4.1 实验测试系统分析 | 第40页 |
3.4.2 实验测试系统组成 | 第40-41页 |
3.4.3 腔室配套真空泵选型分析 | 第41-43页 |
3.5 实验平台自动控制系统研究 | 第43-45页 |
3.5.1 控制系统的组成 | 第43-44页 |
3.5.2 压力控制仪的选择 | 第44-45页 |
3.6 本章小结 | 第45-46页 |
第四章 数值模拟与计算方法 | 第46-58页 |
4.1 数值模型的建立 | 第47-51页 |
4.1.1 基本假设 | 第47-48页 |
4.1.2 流体动力学控制方程 | 第48-49页 |
4.1.3 边界条件的确定 | 第49-50页 |
4.1.4 仿真模型网格剖分 | 第50-51页 |
4.2 数值模拟方法 | 第51-56页 |
4.2.1 控制方程的离散 | 第51-53页 |
4.2.2 SIMPLE算法 | 第53-54页 |
4.2.3 数值求解流程 | 第54-56页 |
4.3 CFD仿真软件分析 | 第56-57页 |
4.4 本章小结 | 第57-58页 |
第五章 腔室关键参数的改变对流场特性的影响分析 | 第58-78页 |
5.1 不同入口流量腔室内流场及温度场分布 | 第58-66页 |
5.2 不同高度腔室内流场及温度场分布 | 第66-69页 |
5.3 不同直径腔室内流场及温度场分布 | 第69-72页 |
5.4 不同出口截面腔室内流场及湍度场分布 | 第72-76页 |
5.5 本章小结 | 第76-78页 |
第六章 多参数耦合作用对反应室特性影响的模拟分析 | 第78-85页 |
6.1 正交方法概述 | 第78-79页 |
6.2 正交表格设计 | 第79-80页 |
6.3 反应室场特性分析 | 第80-83页 |
6.3.1 反应室速度场分布 | 第80-81页 |
6.3.2 反应室压力场分布 | 第81-82页 |
6.3.3 反应室温度场分布 | 第82-83页 |
6.4 数据模拟分析 | 第83-84页 |
6.5 本章小结 | 第84-85页 |
第七章 总结 | 第85-87页 |
7.1 主要研究的工作 | 第85页 |
7.2 创造性研究成果 | 第85-86页 |
7.3 今后需要研究的问题 | 第86-87页 |
致谢 | 第87-88页 |
参考文献 | 第88-91页 |
个人简历、在学期间的研究成果 | 第91页 |