| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第14-26页 |
| 1.1 课题背景 | 第14-15页 |
| 1.2 电子封装技术的发展与失效问题 | 第15页 |
| 1.3 钎料塑性与蠕变性能研究 | 第15-24页 |
| 1.3.1 蠕变曲线及变形机制 | 第15-17页 |
| 1.3.2 电子封装钎焊接头蠕变行为研究 | 第17-21页 |
| 1.3.3 纳米压痕技术在微焊点力学性能研究中的应用 | 第21-22页 |
| 1.3.4 金属间化合物压痕力学性能 | 第22-24页 |
| 1.4 论文研究目的及主要研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第26-35页 |
| 2.1 钎料合金及BGA球的制备 | 第26-27页 |
| 2.2 焊点的制备 | 第27-28页 |
| 2.3 焊点高温时效处理 | 第28-29页 |
| 2.4 焊点的热冲击试验 | 第29页 |
| 2.5 剪切强度测试 | 第29-30页 |
| 2.6 形貌和组织观察 | 第30-31页 |
| 2.7 体钎料纳米压痕测试 | 第31-34页 |
| 2.8 高温纳米压痕实验 | 第34页 |
| 2.9 本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 基于纳米压痕法的SAC/Cu微焊点塑性表征 | 第35-55页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 微焊点力学性能的加载速率相关性 | 第35-38页 |
| 3.3 几种典型微焊点的应力-应变本构方程 | 第38-44页 |
| 3.4 不同温度下SAC/Cu微焊点的塑性比较 | 第44-50页 |
| 3.5 基于应变梯度塑性理论的微焊点塑性因子尺寸效应分析 | 第50-54页 |
| 3.5.1 基于细观机制应变梯度塑性理论 | 第50-51页 |
| 3.5.2 微焊点塑性因子的尺寸效应 | 第51-54页 |
| 3.6 本章小结 | 第54-55页 |
| 第4章 SAC/Cu焊点的蠕变性能及蠕变本构方程 | 第55-77页 |
| 4.1 引言 | 第55页 |
| 4.2 基于纳米压痕法微焊点的蠕变性能表征 | 第55-56页 |
| 4.3 室温下微焊点的蠕变性能 | 第56-71页 |
| 4.3.1 焊点的蠕变性能与加载速率关联性 | 第57-59页 |
| 4.3.2 常温下微焊点的压痕蠕变 | 第59-61页 |
| 4.3.3 不同温度条件下焊点蠕变性能 | 第61-63页 |
| 4.3.4 微焊点的蠕变本构方程 | 第63-66页 |
| 4.3.5 元素Bi和Ni对焊点高温时效后蠕变性能的影响 | 第66-71页 |
| 4.4 变应力条件下焊点的蠕变行为 | 第71-76页 |
| 4.4.1 不同焊点的蠕变性能比较 | 第71-74页 |
| 4.4.2 焊点的蠕变应力敏感指数及加工硬化现象 | 第74-76页 |
| 4.5 本章小结 | 第76-77页 |
| 第5章 变温下微焊点界面IMC的原位压痕行为及强度匹配作用机理 | 第77-96页 |
| 5.1 引言 | 第77页 |
| 5.2 不同温度下金属间化合物的塑性变形行为 | 第77-78页 |
| 5.3 金属间化合物塑性的温度相关性 | 第78-85页 |
| 5.4 Ni掺杂提高微焊点强度的作用机理 | 第85-95页 |
| 5.4.1 Ni掺杂对微焊点化合物形貌的改善 | 第86-91页 |
| 5.4.2 Ni掺杂微焊点强化机理 | 第91-95页 |
| 5.5 本章小结 | 第95-96页 |
| 结论 | 第96-98页 |
| 创新点 | 第98-99页 |
| 参考文献 | 第99-112页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第112-113页 |
| 致谢 | 第113-114页 |
| 个人简历 | 第114页 |
