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微焊点SAC/Cu塑性与蠕变性能研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第14-26页
    1.1 课题背景第14-15页
    1.2 电子封装技术的发展与失效问题第15页
    1.3 钎料塑性与蠕变性能研究第15-24页
        1.3.1 蠕变曲线及变形机制第15-17页
        1.3.2 电子封装钎焊接头蠕变行为研究第17-21页
        1.3.3 纳米压痕技术在微焊点力学性能研究中的应用第21-22页
        1.3.4 金属间化合物压痕力学性能第22-24页
    1.4 论文研究目的及主要研究内容第24-26页
第2章 试验材料及方法第26-35页
    2.1 钎料合金及BGA球的制备第26-27页
    2.2 焊点的制备第27-28页
    2.3 焊点高温时效处理第28-29页
    2.4 焊点的热冲击试验第29页
    2.5 剪切强度测试第29-30页
    2.6 形貌和组织观察第30-31页
    2.7 体钎料纳米压痕测试第31-34页
    2.8 高温纳米压痕实验第34页
    2.9 本章小结第34-35页
第3章 基于纳米压痕法的SAC/Cu微焊点塑性表征第35-55页
    3.1 引言第35页
    3.2 微焊点力学性能的加载速率相关性第35-38页
    3.3 几种典型微焊点的应力-应变本构方程第38-44页
    3.4 不同温度下SAC/Cu微焊点的塑性比较第44-50页
    3.5 基于应变梯度塑性理论的微焊点塑性因子尺寸效应分析第50-54页
        3.5.1 基于细观机制应变梯度塑性理论第50-51页
        3.5.2 微焊点塑性因子的尺寸效应第51-54页
    3.6 本章小结第54-55页
第4章 SAC/Cu焊点的蠕变性能及蠕变本构方程第55-77页
    4.1 引言第55页
    4.2 基于纳米压痕法微焊点的蠕变性能表征第55-56页
    4.3 室温下微焊点的蠕变性能第56-71页
        4.3.1 焊点的蠕变性能与加载速率关联性第57-59页
        4.3.2 常温下微焊点的压痕蠕变第59-61页
        4.3.3 不同温度条件下焊点蠕变性能第61-63页
        4.3.4 微焊点的蠕变本构方程第63-66页
        4.3.5 元素Bi和Ni对焊点高温时效后蠕变性能的影响第66-71页
    4.4 变应力条件下焊点的蠕变行为第71-76页
        4.4.1 不同焊点的蠕变性能比较第71-74页
        4.4.2 焊点的蠕变应力敏感指数及加工硬化现象第74-76页
    4.5 本章小结第76-77页
第5章 变温下微焊点界面IMC的原位压痕行为及强度匹配作用机理第77-96页
    5.1 引言第77页
    5.2 不同温度下金属间化合物的塑性变形行为第77-78页
    5.3 金属间化合物塑性的温度相关性第78-85页
    5.4 Ni掺杂提高微焊点强度的作用机理第85-95页
        5.4.1 Ni掺杂对微焊点化合物形貌的改善第86-91页
        5.4.2 Ni掺杂微焊点强化机理第91-95页
    5.5 本章小结第95-96页
结论第96-98页
创新点第98-99页
参考文献第99-112页
攻读学位期间发表的学术论文第112-113页
致谢第113-114页
个人简历第114页

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