| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第14-37页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第14-15页 |
| 1.2 电子封装技术及互连材料的应用现状 | 第15-19页 |
| 1.2.1 电子封装技术 | 第15-16页 |
| 1.2.2 软钎料的应用 | 第16-18页 |
| 1.2.3 导电胶的应用 | 第18-19页 |
| 1.2.4 低温连接技术 | 第19页 |
| 1.3 纳米银浆低温烧结互连技术的研究现状 | 第19-30页 |
| 1.3.1 纳米银浆低温烧结互连原理 | 第19-21页 |
| 1.3.2 纳米银颗粒的制备 | 第21页 |
| 1.3.3 纳米银浆的制备 | 第21-23页 |
| 1.3.4 纳米银浆低温烧结互连研究 | 第23-30页 |
| 1.4 烧结理论 | 第30-35页 |
| 1.4.1 烧结基本过程 | 第30-33页 |
| 1.4.2 烧结机制 | 第33-34页 |
| 1.4.3 纳米颗粒的烧结特点 | 第34-35页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第35-37页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第37-48页 |
| 2.1 试验材料与制备 | 第37-38页 |
| 2.1.1 纳米银浆的制备 | 第37页 |
| 2.1.2 互连烧结试样的制备 | 第37-38页 |
| 2.2 分析测试方法 | 第38-48页 |
| 2.2.1 纳米银颗粒与烧结纳米银浆形貌表征 | 第38-39页 |
| 2.2.2 有机包覆层含量与成分分析 | 第39页 |
| 2.2.3 纳米银浆烧结试样密度与孔隙率测量 | 第39-40页 |
| 2.2.4 纳米银浆烧结试样硬度测量 | 第40页 |
| 2.2.5 纳米银浆烧结试样热导率测量 | 第40-43页 |
| 2.2.6 纳米银浆烧结试样电导率测量 | 第43-44页 |
| 2.2.7 纳米银浆烧结试样在加热过程中的尺寸变化与热膨胀系数测量 | 第44页 |
| 2.2.8 纳米银浆烧结试样平均晶粒尺寸测量 | 第44-45页 |
| 2.2.9 纳米银浆烧结互连接头检测 | 第45-48页 |
| 第3章 水基纳米银浆及无压低温烧结互连研究 | 第48-76页 |
| 3.1 引言 | 第48-49页 |
| 3.2 纳米银浆的研究 | 第49-54页 |
| 3.2.1 纳米银颗粒制备过程分析 | 第49-51页 |
| 3.2.2 有机包覆层成分与热性能分析 | 第51-53页 |
| 3.2.3 纳米银浆热性能分析 | 第53-54页 |
| 3.3 纳米银浆烧结试样性能研究 | 第54-60页 |
| 3.3.1 密度与孔隙率 | 第54-55页 |
| 3.3.2 硬度 | 第55-56页 |
| 3.3.3 热导率与电导率 | 第56-57页 |
| 3.3.4 热膨胀系数与稳定性 | 第57-60页 |
| 3.4 有机包覆层影响下烧结组织演变与烧结机理 | 第60-69页 |
| 3.4.1 烧结组织演变 | 第60-68页 |
| 3.4.2 烧结机理 | 第68-69页 |
| 3.5 纳米银浆低温无压烧结互连工艺与接头性能 | 第69-75页 |
| 3.5.1 烧结接头剪切强度 | 第69-71页 |
| 3.5.2 剪切断口形貌 | 第71页 |
| 3.5.3 互连接头形貌 | 第71-73页 |
| 3.5.4 烧结接头内部缺陷分析 | 第73-75页 |
| 3.6 本章小结 | 第75-76页 |
| 第4章 有机包覆层含量控制与纳米银浆烧结体性能 | 第76-100页 |
| 4.1 引言 | 第76页 |
| 4.2 有机包覆层含量控制 | 第76-79页 |
| 4.3 有机包覆层含量减少后纳米银浆烧结试样性能研究 | 第79-87页 |
| 4.3.1 密度与孔隙率 | 第79-80页 |
| 4.3.2 硬度 | 第80-81页 |
| 4.3.3 热导率与电导率 | 第81-83页 |
| 4.3.4 热膨胀系数与稳定性 | 第83-85页 |
| 4.3.5 互连接头剪切强度 | 第85-87页 |
| 4.4 有机包覆层含量减少后烧结组织演变与烧结机理 | 第87-93页 |
| 4.4.1 烧结组织演变 | 第87-93页 |
| 4.4.2 烧结机理 | 第93页 |
| 4.5 热导率的影响因素 | 第93-96页 |
| 4.5.1 有机包覆层对热导率的影响 | 第93-94页 |
| 4.5.2 孪晶界对热导率的影响 | 第94-96页 |
| 4.6 孪晶的形成 | 第96-98页 |
| 4.7 本章小结 | 第98-100页 |
| 第5章 混合粒径纳米银浆及无压低温烧结研究 | 第100-113页 |
| 5.1 引言 | 第100页 |
| 5.2 大尺寸纳米银颗粒制备过程分析 | 第100-101页 |
| 5.3 混合粒径纳米银颗粒的分散性 | 第101-104页 |
| 5.4 混合粒径纳米银浆热性能分析 | 第104-105页 |
| 5.5 混合粒径纳米银浆烧结试样性能研究 | 第105-110页 |
| 5.5.1 密度与孔隙率 | 第105-106页 |
| 5.5.2 硬度 | 第106-107页 |
| 5.5.3 热导率 | 第107-108页 |
| 5.5.4 热膨胀系数与稳定性 | 第108-110页 |
| 5.6 混合粒径纳米银浆烧结组织分析 | 第110-111页 |
| 5.7 本章小结 | 第111-113页 |
| 结论 | 第113-115页 |
| 参考文献 | 第115-124页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其他成果 | 第124-126页 |
| 致谢 | 第126-128页 |
| 个人简历 | 第128页 |
