| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-14页 |
| 1.1 虚拟制造介绍 | 第11页 |
| 1.2 微电子封装介绍 | 第11-13页 |
| 1.3 课题研究意义和方法 | 第13-14页 |
| 第2章 器件三维叠层封装技术 | 第14-25页 |
| 2.1 引线键合式叠层封装 | 第15-20页 |
| 2.1.1 减薄技术 | 第16页 |
| 2.1.2 划片技术 | 第16-17页 |
| 2.1.3 裸芯片贴装 | 第17-18页 |
| 2.1.4 金线立体键合 | 第18-20页 |
| 2.1.5 塑封成型 | 第20页 |
| 2.2 硅通孔芯片叠层工艺 | 第20-22页 |
| 2.2.1 通孔的制作方法 | 第21页 |
| 2.2.2 减薄工艺 | 第21-22页 |
| 2.2.3 键合工艺 | 第22页 |
| 2.3 晶圆级芯片封装工艺 | 第22-23页 |
| 2.4 载体叠层技术 | 第23-24页 |
| 2.5 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 软件的总体设计 | 第25-36页 |
| 3.1 设计思路 | 第25-27页 |
| 3.2 设计方法 | 第27-33页 |
| 3.2.1 开发工具介绍 | 第27-29页 |
| 3.2.2 软件系统中视频文件的调用方法设计 | 第29-30页 |
| 3.2.3 访问SQL Server 2000数据库方法设计 | 第30-33页 |
| 3.3 软件开发流程介绍及软件框架 | 第33-35页 |
| 3.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 器件三维叠层封装技术软件设计 | 第36-47页 |
| 4.1 教学软件介绍 | 第36页 |
| 4.2 器件三维叠层封装技术软件设计指导原则 | 第36-37页 |
| 4.3 软件主界面设计 | 第37-38页 |
| 4.4 引线键合式芯片叠层模块教学内容设计 | 第38-39页 |
| 4.5 引线键合式芯片叠层模块界面设计 | 第39-41页 |
| 4.6 引线键合式芯片叠层工艺流程界面设计 | 第41-43页 |
| 4.7 减薄研磨/划片切割设备界面设计 | 第43-45页 |
| 4.8 制造设备模块DLL调用方法 | 第45-46页 |
| 4.9 本章小结 | 第46-47页 |
| 第5章 软件培训考评设计与软件测评 | 第47-66页 |
| 5.1 基础理论知识培训设计 | 第47-48页 |
| 5.2 设备参数培训考评设计 | 第48-50页 |
| 5.3 设备操作培训考评设计和相应数据库设计 | 第50-56页 |
| 5.4 工艺流程和设备生产运行培训考评设计 | 第56-58页 |
| 5.5 考试系统设计 | 第58-61页 |
| 5.6 软件测试评价 | 第61-65页 |
| 5.7 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及科研项目 | 第71页 |