| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第12-32页 |
| 1.1 电子封装技术的发展趋势 | 第12-16页 |
| 1.2 无铅焊点的可靠性问题 | 第16-22页 |
| 1.2.1 电迁移 | 第16-19页 |
| 1.2.2 热疲劳 | 第19-20页 |
| 1.2.3 蠕变 | 第20-22页 |
| 1.3 无铅焊点可靠性问题研究进展 | 第22-29页 |
| 1.3.1 锡晶体各向异性相关研究进展 | 第23-27页 |
| 1.3.2 界面反应和界面结构相关研究进展 | 第27-28页 |
| 1.3.3 多场耦合作用下的相关可靠性研究进展 | 第28-29页 |
| 1.4 课题研究意义 | 第29-30页 |
| 1.5 本课题研究内容 | 第30-32页 |
| 第2章 实验设计 | 第32-42页 |
| 2.1 技术路线图 | 第32页 |
| 2.2 材料选择 | 第32-33页 |
| 2.3 焊点结构设计和制备 | 第33-36页 |
| 2.4 实验方法 | 第36-40页 |
| 2.4.1 电迁移实验 | 第36-37页 |
| 2.4.2 通电条件下热疲劳实验 | 第37-39页 |
| 2.4.3 通电条件下蠕变实验 | 第39-40页 |
| 2.5 表征手段 | 第40-42页 |
| 第3章 无铅焊点的电迁移行为研究 | 第42-60页 |
| 3.1 Sn0.3Ag0.7Cu焊点电迁移行为研究 | 第42-56页 |
| 3.1.1 显微组织和晶体取向演变 | 第42-45页 |
| 3.1.2 基体IMC变化 | 第45-49页 |
| 3.1.3 界面IMC演变 | 第49-55页 |
| 3.1.4 力学性能变化 | 第55-56页 |
| 3.2 Sn58Bi焊点电迁移行为研究 | 第56-59页 |
| 3.2.1 显微组织演变 | 第56-58页 |
| 3.2.2 电阻变化 | 第58-59页 |
| 3.3 本章小结 | 第59-60页 |
| 第4章 高电流密度作用下无铅焊点的热疲劳行为研究 | 第60-90页 |
| 4.1 高电流密度条件下Sn0.3Ag0.7Cu焊点热疲劳行为研究 | 第61-78页 |
| 4.1.1 单独温度循环时焊点显微组织和晶体取向演变 | 第61-63页 |
| 4.1.2 电迁移预处理焊点温度循环时显微组织和晶体取向演变 | 第63-66页 |
| 4.1.3 高电流密度与温度循环耦合作用时显微组织和晶体取向演变 | 第66-69页 |
| 4.1.4 滑移线与晶体滑移系关系的建立 | 第69-78页 |
| 4.2 高电流密度条件下Sn58Bi焊点热疲劳行为研究 | 第78-89页 |
| 4.2.1 一维线性焊点在电流密度和温度循环耦合作用时的失效行为 | 第78-84页 |
| 4.2.2 简单剪切焊点在电流密度和温度循环耦合作用时的失效行为 | 第84-89页 |
| 4.3 本章小结 | 第89-90页 |
| 第5章 高电流密度作用下无铅焊点的蠕变行为研究 | 第90-110页 |
| 5.1 高电流密度条件下Sn0.3Ag0.7Cu焊点蠕变行为研究 | 第90-103页 |
| 5.1.1 不同实验条件下焊点的蠕变曲线 | 第91-93页 |
| 5.1.2 不同实验条件对焊点蠕变速率的影响 | 第93-96页 |
| 5.1.3 断裂路径分析 | 第96-101页 |
| 5.1.4 高电流密度作用下焊点的蠕变失效机制 | 第101-103页 |
| 5.2 高电流密度条件下Sn58Bi焊点蠕变行为研究 | 第103-108页 |
| 5.2.1 显微组织演变 | 第103-106页 |
| 5.2.2 电阻变化 | 第106-107页 |
| 5.2.3 高电流密度作用下焊点的蠕变失效机制 | 第107-108页 |
| 5.3 本章小结 | 第108-110页 |
| 结论 | 第110-112页 |
| 参考文献 | 第112-120页 |
| 附录 | 第120-138页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 | 第138-140页 |
| 致谢 | 第140页 |
