| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-26页 |
| 1.1 课题背景 | 第9-16页 |
| 1.1.1 集成电路概述 | 第9-12页 |
| 1.1.2 CMP技术简介 | 第12-13页 |
| 1.1.3 CMP在集成电路制造中的应用 | 第13-15页 |
| 1.1.4 CMP过程数值模拟的重要性 | 第15-16页 |
| 1.2 CMP过程流体压力及摩擦特性国内外研究现状 | 第16-24页 |
| 1.2.1 CMP过程流体压力 | 第16-22页 |
| 1.2.2 CMP过程摩擦特性 | 第22-24页 |
| 1.3 课题研究目的和意义 | 第24-25页 |
| 1.4 论文主要研究工作 | 第25-26页 |
| 2 CMP过程数值模型 | 第26-41页 |
| 2.1 混合软弹流润滑理论模型 | 第26-37页 |
| 2.1.1 理论模型的建立 | 第26-30页 |
| 2.1.2 参数输入输出及模拟流程 | 第30-32页 |
| 2.1.3 抛光垫模型 | 第32-34页 |
| 2.1.4 不同抛光垫模型模拟结果 | 第34-36页 |
| 2.1.5 流体压力的产生过程 | 第36-37页 |
| 2.2 CMP数值模拟软件框架的搭建 | 第37-40页 |
| 2.2.1 数值模拟软件的总体开发思路 | 第37-38页 |
| 2.2.2 软件框架搭建过程 | 第38-40页 |
| 2.3 本章小结 | 第40-41页 |
| 3 输入参数对CMP过程的影响 | 第41-64页 |
| 3.1 晶圆面形对CMP过程的影响 | 第41-47页 |
| 3.1.1 晶圆面形参数的输入 | 第41-42页 |
| 3.1.2 模拟结果与讨论 | 第42-47页 |
| 3.2 保持环对CMP过程的影响 | 第47-55页 |
| 3.2.1 保持环简介 | 第47-50页 |
| 3.2.2 带保持环的CMP过程数值模拟 | 第50-51页 |
| 3.2.3 模拟结果与讨论 | 第51-55页 |
| 3.3 工艺参数对CMP过程的影响 | 第55-62页 |
| 3.3.1 抛光压力 | 第55-57页 |
| 3.3.2 流体粘度 | 第57-59页 |
| 3.3.3 球铰高度 | 第59-61页 |
| 3.3.4 相对速度 | 第61-62页 |
| 3.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 4 CMP过程摩擦特性研究 | 第64-73页 |
| 4.1 CMP过程摩擦力测量实验 | 第64-69页 |
| 4.1.1 干抛光垫CMP过程摩擦特性 | 第65-66页 |
| 4.1.2 水润滑CMP过程摩擦特性 | 第66-67页 |
| 4.1.3 低速CMP过程摩擦特性 | 第67-69页 |
| 4.2 单微凸体接触润滑行为研究 | 第69-71页 |
| 4.3 本章小结 | 第71-73页 |
| 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 附录A 式(2.24)中元素的详细表达 | 第77-78页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |