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三维集成中硅通孔互连结构建模

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-16页
    1.1 研究工作的背景与意义第10-13页
        1.1.1 三维集成第10-11页
        1.1.2 硅通孔互连结构第11-13页
    1.2 研究现状第13-14页
    1.3 本论文的主要贡献与创新第14-15页
    1.4 本论文的结构安排第15-16页
第二章 硅通孔互连结构建模的电磁学基础第16-26页
    2.1 电磁场中的基本关系第16-21页
        2.1.1 麦克斯韦方程组、本构关系与电磁场的势函数第16-17页
        2.1.2 复电磁能量及功率第17页
        2.1.3 电磁场的边界条件第17页
        2.1.4 导电体中的电荷弛豫(时域)第17-18页
        2.1.5 电磁场的准静态近似与良导体第18页
        2.1.6 电磁学中的数学物理方程第18-21页
    2.2 传输线理论第21-22页
    2.3 电感的理解第22-24页
        2.3.1 电感的概念第22页
        2.3.2 电感的磁链角度定义与能量角度定义的等价性第22-23页
        2.3.3 二维空间中定义电感的理论依据第23-24页
        2.3.4 有耗圆柱导体的内阻抗第24页
    2.4 金属-绝缘体-半导体传输结构的准TEM模、慢波模和趋肤效应模第24页
    2.5 硅通孔互连结构建模中使用的假设第24-26页
第三章 环形硅通孔对的等效电路模型第26-42页
    3.1 环形硅通孔对的结构第26页
    3.2 环形硅通孔的静电特性第26-27页
    3.3 环形硅通孔对的等效电路模型第27-28页
    3.4 阻抗模型第28-34页
        3.4.1 线性分解叠加第28页
        3.4.2 涡流场的求解第28-34页
        3.4.3 阻抗参数的计算第34页
    3.5 导纳模型第34-36页
    3.6 散射参数及结果验证第36-42页
        3.6.1 散射参数第36页
        3.6.2 ANSYS HFSS全波仿真第36-37页
        3.6.3 结果验证第37-42页
第四章 屏蔽差分硅通孔的阻抗模型第42-61页
    4.1 屏蔽差分硅通孔的结构第42页
    4.2 涡流场的求解第42-52页
        4.2.1 泛定方程及通解第42-44页
        4.2.2 坐标变换第44-47页
        4.2.3 边界条件及方程的构建第47-52页
    4.3 阻抗参数的计算第52-57页
        4.3.1 能量法第52-55页
        4.3.2 模式分析法第55-57页
    4.4 ANSYS Maxwell涡流场仿真第57页
    4.5 结果验证第57-61页
第五章 全文总结与展望第61-63页
    5.1 全文总结第61页
    5.2 后续工作展望第61-63页
致谢第63-64页
参考文献第64-68页
攻读硕士学位期间取得的成果第68-69页
附录:对基于模式基函数的部分元等效电路模型的改进第69-72页
    F.1 部分互电感第70-71页
    F.2 部分自电感第71页
    F.3 结论第71-72页

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