| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 混装焊点微观组织研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2.1 热时效下混装焊点微观组织研究 | 第11-12页 |
| 1.2.2 热电耦合下混装焊点微观组织研究 | 第12页 |
| 1.3 混装焊点缺陷的形成及评估研究现状 | 第12-15页 |
| 1.3.1 典型微缺陷的类型及形成原因 | 第12-13页 |
| 1.3.2 微缺陷对互连可靠性的影响 | 第13-14页 |
| 1.3.3 微缺陷的检测方法及相关标准 | 第14-15页 |
| 1.4 研究内容及思路 | 第15-18页 |
| 1.4.1 混装焊点研究中的不足 | 第15-16页 |
| 1.4.2 论文的研究思路及安排 | 第16-18页 |
| 第二章 实验材料与研究方法 | 第18-24页 |
| 2.1 实验材料及制备方法 | 第18页 |
| 2.2 实验样品制备 | 第18-21页 |
| 2.2.1 Ni/Solder/Cu试样制备 | 第18-20页 |
| 2.2.2 三板搭接试样制备 | 第20-21页 |
| 2.3 实验方案 | 第21-22页 |
| 2.3.1 焊点拉伸实验 | 第21页 |
| 2.3.2 温度循环实验 | 第21-22页 |
| 2.3.3 电迁移实验 | 第22页 |
| 2.3.4 缺陷演变实验 | 第22页 |
| 2.4 分析方法 | 第22-23页 |
| 2.4.1 金相试样制备 | 第22-23页 |
| 2.4.2 金相显微镜 | 第23页 |
| 2.4.3 扫描电镜及能谱分析 | 第23页 |
| 2.5 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 多场耦合下混装焊点微结构演变及力学性能研究 | 第24-43页 |
| 引言 | 第24页 |
| 3.1 热时效下混装焊点微结构演变及拉伸强度研究 | 第24-29页 |
| 3.2 热电耦合下混装焊点微结构演变及电迁移寿命研究 | 第29-37页 |
| 3.3 温度循环下混装焊点微结构演变及疲劳寿命研究 | 第37-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 多场耦合下混装焊点缺陷的演变机制研究 | 第43-54页 |
| 引言 | 第43页 |
| 4.1 热时效下混装焊点缺陷的演变机制研究 | 第43-48页 |
| 4.2 热电耦合下混装焊点缺陷的演变机制研究 | 第48-52页 |
| 4.3 本章小结 | 第52-54页 |
| 第五章 混装焊点缺陷电学监测法评估 | 第54-68页 |
| 引言 | 第54页 |
| 5.1 基于电阻电桥法的焊点缺陷监测 | 第54-62页 |
| 5.1.1 基于惠斯通电桥法的焊点缺陷监测电路 | 第55-59页 |
| 5.1.2 基于开尔文电桥法的焊点缺陷监测电路 | 第59-62页 |
| 5.2 基于RF阻抗法的焊点缺陷监测 | 第62-67页 |
| 5.2.1 缺陷对焊点高频参数的影响 | 第62-65页 |
| 5.2.2 基于RF阻抗法的焊点缺陷监测电路 | 第65-67页 |
| 5.3 本章小结 | 第67-68页 |
| 总结与展望 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 附件 | 第78页 |
