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基于LTCC工艺的微波毫米波SIP技术研究

摘要第5-7页
abstract第7-8页
第一章 绪论第12-28页
    1.1 本文研究背景第12页
    1.2 基于LTCC工艺的微波毫米波SIP技术研究现状第12-26页
        1.2.1 微波毫米波SIP研究现状第13-17页
        1.2.2 微波毫米波单片集成电路研究现状第17-23页
        1.2.3 毫米波LTCC工艺及封装技术研究现状第23-26页
    1.3 本文主要研究内容第26-27页
    1.4 本文主要创新点第27-28页
第二章 微波毫米波SIP技术基础第28-46页
    2.1 引言第28-29页
    2.2 微波毫米波集成电路基础第29-43页
        2.2.1 微波单片集成电路工艺第29-34页
            2.2.1.1 砷化镓pHEMT工艺第29-30页
            2.2.1.2 氮化镓HEMT工艺第30-34页
        2.2.2 微波单片集成电路设计方法第34-41页
            2.2.2.1 功率放大器基本理论第34-36页
            2.2.2.2 低噪声放大器基本理论第36页
            2.2.2.3 FET开关基本理论第36-38页
            2.2.2.4 矢量调制器基本理论第38-41页
        2.2.3 芯片工艺第41-43页
    2.3 SIP基本工艺第43-45页
        2.3.1 LTCC工艺第43-44页
        2.3.2 气密封装工艺第44-45页
    2.4 本章小结第45-46页
第三章 微波单片集成电路研究第46-81页
    3.1 引言第46页
    3.2 Ku波段2W多功能T/R芯片研究第46-63页
        3.2.1 多功能T/R芯片电路方案第47-48页
        3.2.2 多功能芯片高功率开关第48-51页
        3.2.3 直流偏置电路第51-53页
        3.2.4 多功能芯片优化第53-59页
            3.2.4.1 发射优化第53-56页
            3.2.4.2 接收优化第56-59页
        3.2.5 实验研究第59-63页
    3.3 Ku波段5W多功能T/R芯片研究第63-66页
        3.3.1 多功能T/R芯片电路方案第63页
        3.3.2 芯片优化设计与实验研究第63-66页
    3.4 Ku波段矢量调制芯片研究第66-74页
        3.4.1 矢量调制器电路结构第66-68页
        3.4.2 矢量调制器芯片优化设计第68-74页
            3.4.2.1 输入级lange耦合器第68页
            3.4.2.2 中间级lange耦合器第68-70页
            3.4.2.3 输出端功分器第70页
            3.4.2.4 矢量调制器仿真优化第70-71页
            3.4.2.5 实验研究第71-74页
    3.5 Ku波段氮化镓内匹配功率放大器研究第74-80页
        3.5.1 内匹配功率放大器基础第74-75页
        3.5.2 管芯及电路结构第75-76页
        3.5.3 放大器电路仿真及实验研究第76-80页
    3.6 本章小结第80-81页
第四章 毫米波单片集成电路研究第81-89页
    4.1 引言第81页
    4.2 Ka波段多功能T/R芯片研究第81-85页
        4.2.1 多功能T/R芯片电路结构第81-83页
        4.2.2 芯片仿真优化设计与实验研究第83-85页
    4.3 Ka波段矢量调制器研究第85-88页
        4.3.1 矢量调制器管芯选择第85页
        4.3.2 矢量调制器芯片优化设计第85-86页
        4.3.3 实验研究第86-88页
    4.4 本章小结第88-89页
第五章 微波毫米波SIP集成第89-113页
    5.1 引言第89页
    5.2 微波SIP集成第89-93页
        5.2.1 微波SIP电路优化设计第90-91页
        5.2.2 微波SIP实验研究第91-93页
    5.3 毫米波SIP集成第93-112页
        5.3.1 毫米波SIP工作原理第93-95页
        5.3.2 毫米波LTCC电路优化设计第95-105页
            5.3.2.1 LTCC毫米波无源电路第97-99页
            5.3.2.2 LTCC毫米波天线第99-105页
        5.3.3 气密封装工艺研究第105-109页
            5.3.3.1 气密封装设计第106-107页
            5.3.3.2 气密封装实验第107-109页
        5.3.4 SIP实验研究第109-112页
    5.4 本章小结第112-113页
第六章 结论与展望第113-115页
    6.1 全文工作总结第113-114页
    6.2 后续工作展望第114-115页
致谢第115-116页
参考文献第116-128页
攻博期间取得的研究成果第128-129页

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