聚合物微器件快速胶粘封合机研制
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 聚合物微器件的封合技术 | 第10-12页 |
| 1.2 聚合物微器件的胶粘封合 | 第12-13页 |
| 1.3 聚合物胶粘封合的发展现状 | 第13-19页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第19-20页 |
| 2 胶粘封合机的结构设计 | 第20-30页 |
| 2.1 胶粘封合机设计要求 | 第20页 |
| 2.2 封合机机架设计及有限元分析 | 第20-25页 |
| 2.2.1 封合机机架设计 | 第20-22页 |
| 2.2.2 机架静力学分析 | 第22-25页 |
| 2.3 封合机压头设计及有限元分析 | 第25-28页 |
| 2.3.1 封合机压头设计 | 第25-27页 |
| 2.3.2 压头静力学分析 | 第27-28页 |
| 2.4 导向机构的结构设计 | 第28-29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-30页 |
| 3 微器件胶粘封合机的驱动系统及压力检测系统设计 | 第30-44页 |
| 3.1 设计要求 | 第30页 |
| 3.2 执行机构设计 | 第30-36页 |
| 3.2.1 驱动系统的选择 | 第30-34页 |
| 3.2.2 气缸耗气量计算 | 第34-35页 |
| 3.2.3 空压机的选择 | 第35-36页 |
| 3.3 气动系统 | 第36-41页 |
| 3.3.1 胶粘封合工艺及流程分析 | 第36页 |
| 3.3.2 胶粘封合气动系统设计 | 第36-40页 |
| 3.3.3 气动系统元器件的选择 | 第40-41页 |
| 3.4 压力检测系统 | 第41-43页 |
| 3.4.1 压力检测系统电气单元设计 | 第41-42页 |
| 3.4.2 压力检测系统机械结构设计 | 第42-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 4 胶粘封合实验 | 第44-62页 |
| 4.1 芯片制作与胶粘封合机搭建 | 第44-46页 |
| 4.2 微器件胶粘封合率计算 | 第46-48页 |
| 4.3 胶粘封合工艺参数优选 | 第48-53页 |
| 4.3.1 单因素实验方案 | 第48-50页 |
| 4.3.2 单因素实验结果与分析 | 第50-52页 |
| 4.3.3 胶膜厚度实验 | 第52-53页 |
| 4.4 刚性与柔性压头实验对比 | 第53-57页 |
| 4.5 封合质量的评价 | 第57-61页 |
| 4.5.1 胶粘封合强度测试实验 | 第57-59页 |
| 4.5.2 胶粘封合漏液实验 | 第59-60页 |
| 4.5.3 芯片形貌观察 | 第60-61页 |
| 4.6 本章小结 | 第61-62页 |
| 5 结论及工作展望 | 第62-64页 |
| 5.1 结论 | 第62页 |
| 5.2 下一步工作展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
