| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 课题背景及研究目的 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外的研究现状 | 第10-17页 |
| 1.2.1 电迁移物理 | 第10-11页 |
| 1.2.2 电流载荷下焊点组织演化 | 第11-13页 |
| 1.2.3 晶粒取向对电迁移的影响机制 | 第13-15页 |
| 1.2.4 电迁移的数值模拟研究 | 第15-17页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 材料及实验方法 | 第18-25页 |
| 2.1 实验过程概述 | 第18页 |
| 2.2 实验材料、设备和试样制备 | 第18-21页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第18页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第18-19页 |
| 2.2.3 BGA 凸点试样的制备 | 第19-20页 |
| 2.2.4 Cu-钎料-Cu 三明治试样制备 | 第20-21页 |
| 2.3 实验方法 | 第21-24页 |
| 2.3.1 焊点电迁移失效研究 | 第21页 |
| 2.3.2 界面 IMC 厚度测量方法 | 第21-22页 |
| 2.3.3 EBSD 试样制备及测试 | 第22-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 电热耦合场下 BGA 焊点失效分析 | 第25-44页 |
| 3.1 热载荷下焊点失效分析 | 第25-29页 |
| 3.2 电流载荷下焊点失效分析 | 第29-43页 |
| 3.2.1 电流载荷下焊点的组织演化 | 第29-33页 |
| 3.2.2 Kirkendall 空洞 | 第33-35页 |
| 3.2.3 金属间化合物生长动力学 | 第35-41页 |
| 3.2.4 富 Pb 相的重分布 | 第41-43页 |
| 3.3 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 无铅对接焊点电迁移失效分析 | 第44-65页 |
| 4.1 对接焊点组织及界面形貌 | 第44-51页 |
| 4.1.1 材料对组织的影响 | 第44-47页 |
| 4.1.2 晶粒特征分析 | 第47-51页 |
| 4.2 电流载荷下焊点微观组织演化 | 第51-64页 |
| 4.2.1 电迁移寿命 | 第51页 |
| 4.2.2 Sn0.7Cu 焊点电迁移失效 | 第51-60页 |
| 4.2.3 Sn3.0Ag0.5Cu 焊点电迁移失效 | 第60-64页 |
| 4.3 本章小结 | 第64-65页 |
| 第5章 BGA 结构电迁移有限元模拟 | 第65-81页 |
| 5.1 电迁移数学模型 | 第65-67页 |
| 5.2 BGA 结构电迁移散度计算 | 第67-80页 |
| 5.2.1 BGA 结构模型 | 第67-69页 |
| 5.2.2 电迁移散度计算 | 第69-74页 |
| 5.2.3 材料的影响 | 第74-75页 |
| 5.2.4 引线尺寸影响 | 第75-77页 |
| 5.2.5 焊点尺寸的影响 | 第77-80页 |
| 5.3 本章小结 | 第80-81页 |
| 结论 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-87页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第87-89页 |
| 致谢 | 第89页 |