| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-25页 |
| 1.1 课题研究的背景及意义 | 第13-14页 |
| 1.2 IC封装技术简介 | 第14-18页 |
| 1.2.1 IC封装技术的发展 | 第14-16页 |
| 1.2.2 SOP封装与SOD封装 | 第16-17页 |
| 1.2.2.1 SOP封装 | 第16-17页 |
| 1.2.2.2 SOD封装 | 第17页 |
| 1.2.3 现代封装工具 | 第17-18页 |
| 1.3 IC封装的可靠性研究 | 第18-23页 |
| 1.3.1 IC封装的可靠性 | 第18-20页 |
| 1.3.2 IC封装可靠性相关力学问题 | 第20页 |
| 1.3.3 IC封装可靠性研究的现状与发展 | 第20-23页 |
| 1.3.3.1 国外研究现状 | 第21-22页 |
| 1.3.3.2 国内研究现状 | 第22-23页 |
| 1.4 课题来源及研究内容 | 第23-24页 |
| 1.5 本章小结 | 第24-25页 |
| 第二章 研究IC封装可靠性的方法、材料与设备 | 第25-41页 |
| 2.1 FEA分析技术 | 第25-32页 |
| 2.1.1 MOLDFLOW软件 | 第27-30页 |
| 2.1.1.1 MOLDFLOW有限元分析的一般流程 | 第27-29页 |
| 2.1.1.2 MOLDFLOW软件中的粘性流体力学理论 | 第29-30页 |
| 2.1.2 ANSYS软件 | 第30-32页 |
| 2.1.2.1 ANSYS软件模拟分析的一般流程 | 第30-31页 |
| 2.1.2.2 ANSYS热力学分析概论 | 第31-32页 |
| 2.2 实验研究与生产验证的材料 | 第32-33页 |
| 2.3 实验研究与生产验证的设备与工具 | 第33-40页 |
| 2.3.1 实验研究的设备与工具 | 第33-38页 |
| 2.3.1.1 塑封压机 | 第33-35页 |
| 2.3.1.2 模具 | 第35-37页 |
| 2.3.1.3 引线框架及金线键合 | 第37页 |
| 2.3.1.4 光弹性实验仪器 | 第37-38页 |
| 2.3.2 生产验证设备与工具 | 第38-40页 |
| 2.3.2.1 塑封设备 | 第39页 |
| 2.3.2.2 扫描超声波显微镜 | 第39-40页 |
| 2.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第三章 IC封装残余应力的FEA分析 | 第41-58页 |
| 3.1 三维模型简化与建立 | 第41-45页 |
| 3.2 FEA分析参数设置 | 第45-46页 |
| 3.3 FEA分析 | 第46-51页 |
| 3.3.1 塑封体充填分析 | 第46-50页 |
| 3.3.2 塑封体残余应力分析 | 第50-51页 |
| 3.4 模拟结果与分析 | 第51-57页 |
| 3.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 第四章 IC封装残余应力的实验研究与生产验证 | 第58-76页 |
| 4.1 实验研究 | 第58-68页 |
| 4.1.1 光弹性理论的引入 | 第59-62页 |
| 4.1.1.1 光弹性方法简介 | 第59-60页 |
| 4.1.1.2 光弹性应力分析 | 第60-62页 |
| 4.1.2 相似理论的引入 | 第62-63页 |
| 4.1.3 实验研究材料的选择 | 第63-65页 |
| 4.1.3.1 基于相似理论的材料选择原则 | 第63-64页 |
| 4.1.3.2 实验环氧塑封料 | 第64-65页 |
| 4.1.4 实验工艺参数设置 | 第65页 |
| 4.1.5 实验结果及分析 | 第65-68页 |
| 4.1.5.1 模具温度对塑封残余应力的影响 | 第65-66页 |
| 4.1.5.2 注塑压力对塑封残余应力的影响 | 第66-67页 |
| 4.1.5.3 注塑时间对塑封残余应力的影响 | 第67-68页 |
| 4.1.5.4 保压压力对塑封残余应力的影响 | 第68页 |
| 4.2 生产验证 | 第68-74页 |
| 4.2.1 塑封体分层简介 | 第69页 |
| 4.2.2 SOD-123F塑封体尺寸及材料性能 | 第69-70页 |
| 4.2.3 生产工艺优化设置 | 第70-71页 |
| 4.2.4 结果及分析 | 第71-74页 |
| 4.3 本章小结 | 第74-76页 |
| 第五章 结论与展望 | 第76-79页 |
| 5.1 结论 | 第76-77页 |
| 5.2 展望 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-82页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及取得的相关科研成果 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
