| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 本课题的背景与意义 | 第10-12页 |
| 1.1.1 COB封装技术 | 第11-12页 |
| 1.2 LED倒装芯片封装的现状与发展 | 第12-14页 |
| 1.2.1 国内外研究现状 | 第12-13页 |
| 1.2.2 提高LED倒装芯片封装质量的主要方法 | 第13-14页 |
| 1.3 本文的研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 LED封装的理论基础 | 第16-20页 |
| 2.1 LED光源的主要光色参数 | 第16-17页 |
| 2.1.1 色温 | 第16页 |
| 2.1.2 发光效率 | 第16页 |
| 2.1.3 显色指数 | 第16-17页 |
| 2.2 荧光粉发光 | 第17-19页 |
| 2.2.1 用于LED封装的荧光粉发光原理 | 第17-18页 |
| 2.2.2 荧光粉层的散射现象 | 第18-19页 |
| 2.3 本章小结 | 第19-20页 |
| 第三章 LED倒装芯片封装的工艺研究 | 第20-27页 |
| 3.1 LED倒装芯片的封装工艺 | 第20-26页 |
| 3.1.1 芯片的选取和基板设计 | 第21-22页 |
| 3.1.2 点锡膏和固晶 | 第22-23页 |
| 3.1.3 回流焊 | 第23-25页 |
| 3.1.4 涂覆荧光粉层 | 第25-26页 |
| 3.2 本章小结 | 第26-27页 |
| 第四章 LED倒装芯片封装的性能研究 | 第27-39页 |
| 4.1 大电流对倒装芯片和正装芯片封装性能的影响 | 第27-34页 |
| 4.1.1 裸光源测试 | 第27-30页 |
| 4.1.2 白光测试 | 第30-34页 |
| 4.2 LED倒装芯片焊接面的可靠性研究 | 第34-37页 |
| 4.2.1 不同焊接工艺对焊接面的影响 | 第34-36页 |
| 4.2.2 加压固晶对焊接面的影响 | 第36页 |
| 4.2.3 焊接质量对倒装芯片集成封装的影响 | 第36-37页 |
| 4.3 本章小结 | 第37-39页 |
| 第五章 LED倒装芯片封装的荧光粉层优化机理 | 第39-51页 |
| 5.1 荧光粉配比参数的机理研究 | 第39-42页 |
| 5.1.1 双波峰的光谱功率分布对光源性能参数的影响 | 第39-41页 |
| 5.1.2 三波峰的光谱功率分布对光源性能参数的影响 | 第41-42页 |
| 5.2 分层涂覆工艺的机理研究 | 第42-47页 |
| 5.2.1 分层荧光粉层对光源显指和光效的影响 | 第43-45页 |
| 5.2.2 分层荧光粉层对光源色温的影响 | 第45-47页 |
| 5.3 分层涂覆-远程涂覆复合工艺的机理研究 | 第47-49页 |
| 5.3.1 分层-远程复合的荧光粉层对光源性能参数的影响 | 第48-49页 |
| 5.4 本章小结 | 第49-51页 |
| 总结与展望 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-58页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 附件 | 第60页 |
