首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--制造工艺论文

压电驱动滑阀焊锡膏滴注机理与实验研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第10-22页
    1.1 表面贴装技术概述第10-12页
    1.2 焊锡膏分配技术分类及其特点第12-16页
        1.2.1 印刷技术第12-14页
        1.2.2 喷印技术第14-15页
        1.2.3 滴注技术第15-16页
    1.3 焊锡膏微滴成型技术的国内外发展现状第16-19页
    1.4 本文研究内容第19-22页
第2章 压电陶瓷与压电叠堆的基本理论第22-32页
    2.1 压电陶瓷与压电效应第22-25页
        2.1.1 压电效应第22-23页
        2.1.2 压电性能参数第23-24页
        2.1.3 压电方程第24-25页
    2.2 压电叠堆第25-31页
        2.2.1 压电叠堆的结构第25-26页
        2.2.2 压电叠堆基本特性第26-31页
        2.2.3 使用方法及注意事项第31页
    2.3 本章小结第31-32页
第3章 滑阀滴注焊锡膏的流体动力学原理第32-44页
    3.1 滑阀滴注焊锡膏的微滴成型原理第32-33页
    3.2 焊锡膏流体力学特性第33-37页
        3.2.1 焊锡膏的组成成分第33-35页
        3.2.2 焊锡膏流动的基本理论第35-37页
    3.3 滑阀滴注焊锡膏流体仿真分析第37-42页
    3.4 本章小结第42-44页
第4章 压电驱动焊锡膏滴注装置的设计与结构分析第44-56页
    4.1 压电驱动焊锡膏滴注装置的结构设计与工作原理第44-46页
        4.1.1 压电驱动焊锡膏滴注装置的结构设计第44-45页
        4.1.2 压电驱动焊锡膏滴注装置的工作原理第45-46页
    4.2 杠杆微位移放大机构的结构分析第46-47页
        4.2.1 杠杆微位移放大机构的放大倍数第46页
        4.2.2 杠杆的应力分析第46-47页
    4.3 压电驱动焊锡膏滴注装置的结构动力学分析第47-54页
        4.3.1 压电驱动焊锡膏滴注装置的动力学模型第47-50页
        4.3.2 压电驱动焊锡膏滴注装置的MATLAB动力学分析第50-53页
        4.3.3 压电驱动焊锡膏滴注装置的ANSYS有限元分析第53-54页
    4.4 本章总结第54-56页
第5章 压电驱动滑阀焊锡膏滴注实验设计及其结果分析第56-66页
    5.1 压电驱动滑阀焊锡膏滴注系统实验平台的搭建第56-57页
    5.2 压电叠堆放大机构的测试第57-59页
    5.3 焊锡膏滴注微滴成型测试第59-62页
        5.3.1 流道重合尺寸对焊锡膏微滴喷射的影响第59-60页
        5.3.2 开阀时间对焊锡膏微滴喷射的影响第60页
        5.3.3 焊锡膏供给气压对焊锡膏微滴喷射的影响第60-61页
        5.3.4 针孔直径对焊锡膏微滴喷射的影响第61-62页
    5.4 焊锡膏滴注一致性测试与分析第62-64页
    5.5 本章小结第64-66页
第6章 结论第66-68页
    6.1 结论第66-67页
    6.2 展望第67-68页
参考文献第68-72页
作者简介第72-73页
致谢第73页

论文共73页,点击 下载论文
上一篇:基于OFDMA的认知无线电网络联合资源分配算法研究
下一篇:综合性大学田径专项提高课程教学模式创新研究