面向高密度封装的解耦并联调平机构控制系统设计与实现

摘要	第4-5页
Abstract	第5-6页
1 绪论	第9-17页
1.1 课题来源	第9页
1.2 课题背景、目的及意义	第9-11页
1.3 国内外研究现状	第11-15页
1.4 本文主要研究内容	第15-17页
2 解耦并联调平机构控制系统设计	第17-31页
2.1 高密度倒装键合设备介绍	第17-19页
2.2 解耦并联调平机构驱动形式和执行器分析	第19-25页
2.3 解耦并联调平机构控制系统设计	第25-30页
2.4 本章小结	第30-31页
3 解耦并联调平机构运动学建模与仿真	第31-42页
3.1 解耦并联调平机构运动学分析	第31-38页
3.2 基于Adams解耦并联调平机构运动学验证	第38-41页
3.3 本章小结	第41-42页
4 解耦并联调平机构控制器设计与仿真	第42-62页
4.1 音圈电机的数学模型	第42-45页
4.2 解耦并联调平机构的位置环控制器设计	第45-51页
4.3 基于运动学模型的复合控制器设计与仿真	第51-61页
4.4 本章小结	第61-62页
5 解耦并联调平机构控制系统实验验证	第62-70页
5.1 高密度倒装键合实验平台简介	第62-63页
5.2 复合控制算法的实验与分析	第63-67页
5.3 基于复合控制器调平机构的精度实验	第67-69页
5.4 本章小结	第69-70页
6 总结与展望	第70-72页
6.1 全文总结	第70-71页
6.2 展望未来	第71-72页
致谢	第72-73页
参考文献	第73-78页
附录1攻读学位期间取得成果目录	第78页