| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-26页 |
| 1.1 电子封装技术概述 | 第10-12页 |
| 1.2 焊锡膏概述 | 第12-22页 |
| 1.2.1 焊锡膏钎料合金粉末 | 第13-18页 |
| 1.2.2 焊锡膏用助焊剂 | 第18-22页 |
| 1.3 电子封装低温软钎焊用Sn-Bi焊锡膏的研究现状 | 第22-24页 |
| 1.4 本论文的研究意义和研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 实验材料和实验方法 | 第26-34页 |
| 2.1 实验材料与实验设备 | 第26-27页 |
| 2.2 焊锡膏制备方法 | 第27页 |
| 2.3 实验测试方法 | 第27-34页 |
| 2.3.1 铺展性能测试方法 | 第27-29页 |
| 2.3.2 粘度性能测试方法 | 第29页 |
| 2.3.3 助焊剂物理稳定性评价方法 | 第29-30页 |
| 2.3.4 助焊剂不挥发物测试方法 | 第30页 |
| 2.3.5 焊锡膏冷坍塌性能测试方法 | 第30-31页 |
| 2.3.6 焊锡膏热坍塌性能测试 | 第31-32页 |
| 2.3.7 焊锡膏锡珠测试 | 第32页 |
| 2.3.8 焊锡膏残留物测试方法 | 第32-34页 |
| 第三章 低温Sn-Bi焊锡膏用活性剂的成分选取及优化 | 第34-48页 |
| 3.1 有机酸的成分选取 | 第34-38页 |
| 3.2 活性增强剂的成分选取 | 第38-41页 |
| 3.3 活性剂成分的复配优化 | 第41-43页 |
| 3.4 缓蚀剂的选择 | 第43-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-48页 |
| 第四章 低温Sn-Bi焊锡膏用助焊剂的制备与性能评价 | 第48-61页 |
| 4.1 松香的成分选取 | 第48-51页 |
| 4.2 溶剂的成分选择 | 第51-53页 |
| 4.3 松香溶剂的复配优化 | 第53-56页 |
| 4.4 触变剂成分选择及优化 | 第56-57页 |
| 4.5 助焊剂性能评价 | 第57-59页 |
| 4.6 本章小结 | 第59-61页 |
| 第五章 低温Sn-Bi焊锡膏的研制与性能评价 | 第61-70页 |
| 5.1 焊锡膏的制备 | 第61-63页 |
| 5.2 焊锡膏性能研究 | 第63-68页 |
| 5.2.1 铺展性能测试 | 第63-64页 |
| 5.2.2 锡珠情况测试 | 第64-65页 |
| 5.2.3 粘度性能测试 | 第65-66页 |
| 5.2.4 冷坍塌性能测试 | 第66页 |
| 5.2.5 热坍塌性能测试 | 第66-67页 |
| 5.2.6 残留物干燥度测试 | 第67-68页 |
| 5.3 本章小结 | 第68-70页 |
| 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-78页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 附件 | 第80页 |
