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微电子学、集成电路（IC）
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制造工艺
考虑多种迁移机制的电迁移仿真算法研究及灵敏度分析
纳米级电路光刻建模及可制造性设计研究
基于软光刻的短距离光互连研究
球栅阵列封装的应力应变及热失效研究
电磁感应加热尺寸效应及其BGA封装互连新方法特征研究
面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术及其实验研究
基于嵌入式多核平台的并行冗余线程容错技术研究
键合过程中换能系统振动的关联维数和Lyapunov指数实验研究
无铅焊膏用助焊剂组分及其对焊锡的腐蚀研究
硅快速深刻蚀技术的研究
高速串行互连中的抖动分析
VLSI铜互连可靠性TDDB特性及其寿命评估模型研究
表面贴装技术（SMT）与印刷电路板（PCB）电器互连可靠性的研究
P/G网的IR-drop压降和热可靠性分析
基于代理模型的电路成品率计算与优化研究
自相关过程的Cpk评价研究
BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究
系统级封装（SiP）的随机振动分析
多头垂直旋转式贴片机贴装工艺优化研究
微电子封装中无铅焊点的实验研究与可靠性分析
芯片光互连技术研究
大功率塑封器件失效机理研究
高速互连设计中的信号完整性分析
微波多芯片组件微组装关键技术及其应用研究
玻璃浆料在MEMS圆片级气密封装中的应用研究
T/R组件中键合互连的微波特性和一致性研究
塑料球栅阵列封装（PBGA）在不同载荷条件下的力学性能研究及优化分析
铜互联工艺中的DFM方法研究
适用于高性能封装的基板设计和研究
Al2O3、GaAs和ZnO薄膜的原子层淀积研究
基于SiOC低k介质及其掺杂薄膜的研究
0.13微米铜互连工艺派工系统控制等待时间和降低缺陷的研究
0.35μm增强型13.5V高压工艺平台研发与优化
KrF化学增幅光刻胶在90nm逻辑工艺上的性能评价与优化的工艺条件
铜互连工艺缺陷模式及其对集成电路良率的影响
倒装芯片锡铅凸块良率的提高
球栅阵列封装无铅植球工艺研究
低介电常数工艺集成电路的封装技术研究
原子层淀积Al2O3高k栅介质实验和理论研究
失效分析技术于多芯片封装中的应用
ESPI在板级BGA封装器件焊球失效检测中的应用
LED芯片工艺参数分析测试技术的研究
铜线键合在多印线IC封装中的应用研究
低介电常数介质膜对器件封装工艺的影响和封装工艺的优化
金属互连线的可靠性研究
0.16μm DRAM中次大气压硼磷硅玻璃工艺的优化研究
论90nm以下浅沟槽隔离工艺的实现
电镀锡银凸块结构的可靠性研究
工艺参数扰动的仿真研究
化学机械研磨工艺中的铜腐蚀研究
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