| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-19页 |
| ·低介电常数介质的应用及必要性 | 第7-9页 |
| ·降低介质的介电常数的途径 | 第9-10页 |
| ·低介电常数介质的种类 | 第10-16页 |
| ·按介质制备方法分类 | 第10-14页 |
| ·按照孔的来源分类 | 第14页 |
| ·按照材料分类 | 第14-16页 |
| ·低K介质的性能要求 | 第16-17页 |
| ·低K介质在产业界中的应用现状 | 第17-19页 |
| 第二章 旋涂法制备低K SIOCH薄膜 | 第19-28页 |
| ·引言 | 第19页 |
| ·低K薄膜的制备 | 第19页 |
| ·结果与讨论 | 第19-27页 |
| ·k值 | 第19-21页 |
| ·化学性质 | 第21-26页 |
| ·漏电特性 | 第26-27页 |
| ·小结 | 第27-28页 |
| 第三章 NH_3等离子体处理对低K薄膜化学性质的影响 | 第28-36页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·样品实验 | 第28-29页 |
| ·实验结果与分析 | 第29-35页 |
| ·不同等离子体处理时间 | 第29-34页 |
| ·不同等离子体处理温度 | 第34-35页 |
| ·小结 | 第35-36页 |
| 第四章 PECVD低K SIOCNF薄膜的性能研究 | 第36-47页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·制备设备及表征方法 | 第36-38页 |
| ·结果与讨论 | 第38-45页 |
| ·化学组成分析 | 第38-43页 |
| ·电学性质 | 第43-44页 |
| ·机械性能 | 第44-45页 |
| ·小结 | 第45-47页 |
| 第五章 总结与展望 | 第47-50页 |
| 参考文献 | 第50-54页 |
| 硕士阶段完成论文 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |