| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 引言 | 第7-8页 |
| 第一章 概述 | 第8-21页 |
| ·电子封装介绍 | 第8-10页 |
| ·倒装芯片介绍 | 第10-13页 |
| ·倒装芯片凸块的工艺步骤和工艺方法 | 第13-16页 |
| ·国内外研究概况 | 第16-18页 |
| ·研究目的和内容 | 第18-21页 |
| 第二章 实验方法 | 第21-27页 |
| ·凸块下金属层的制备 | 第21-23页 |
| ·光刻涂胶、曝光、显影 | 第23页 |
| ·蚀刻 | 第23-24页 |
| ·电浆预处理 | 第24页 |
| ·印刷凸块的制备 | 第24页 |
| ·凸块的回流 | 第24-27页 |
| 第三章 实验结果与讨论 | 第27-43页 |
| ·离子水的验证 | 第27-28页 |
| ·验证电浆损伤 | 第28-30页 |
| ·验证UBM蚀刻前工艺 | 第30-33页 |
| ·不同UBM系统对良率的影响 | 第33-34页 |
| ·射频溅镀对良率的有效性 | 第34-37页 |
| ·小批次试制验证 | 第37-43页 |
| 第四章 结论与展望 | 第43-45页 |
| ·结论 | 第43页 |
| ·展望 | 第43-45页 |
| 致谢 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-49页 |