无铅焊膏用助焊剂组分及其对焊锡的腐蚀研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-24页 |
| ·研究背景 | 第8-9页 |
| ·焊锡膏的发展现状 | 第9-13页 |
| ·国内焊锡膏的使用现状 | 第9-10页 |
| ·国内外焊锡膏的专利现状 | 第10-12页 |
| ·国内外研究现状 | 第12-13页 |
| ·焊锡膏的分类及成分 | 第13-18页 |
| ·焊锡膏的分类 | 第13-14页 |
| ·无铅焊锡合金的种类及特点 | 第14-15页 |
| ·焊锡膏用助焊剂的特点 | 第15-16页 |
| ·焊锡膏用助焊剂的成分及作用原理 | 第16-18页 |
| ·回流焊接工艺 | 第18-20页 |
| ·焊锡合金的腐蚀及其防护研究 | 第20-22页 |
| ·焊锡面临的腐蚀因素 | 第20-21页 |
| ·焊锡腐蚀性能研究现状 | 第21页 |
| ·焊锡的腐蚀保护 | 第21-22页 |
| ·实验研究意义和内容 | 第22-24页 |
| 2 实验研究方法 | 第24-36页 |
| ·实验材料 | 第24-26页 |
| ·实验设备 | 第26页 |
| ·实验方法 | 第26-36页 |
| ·无铅焊锡膏性能检测方法 | 第26-31页 |
| ·无铅焊锡膏用助焊剂的研究方法 | 第31-33页 |
| ·焊锡合金的腐蚀性能研究方法 | 第33-36页 |
| 3 SnAgCu无铅焊锡膏用助焊剂的研制 | 第36-60页 |
| ·焊锡膏用树脂材料的研究 | 第36-45页 |
| ·焊锡膏用树脂材料的性能要求 | 第36-37页 |
| ·松香热稳定性测试 | 第37-39页 |
| ·松香助焊性能测试 | 第39-40页 |
| ·松香结晶性能测试 | 第40-41页 |
| ·松香含量对焊锡膏性能的影响 | 第41-43页 |
| ·松香复配比例对焊锡膏性能的影响 | 第43-44页 |
| ·松香树脂替代物研究初探 | 第44-45页 |
| ·焊锡膏用活性物质的研究 | 第45-52页 |
| ·焊锡膏用活性物质的性能要求 | 第45-46页 |
| ·有机酸热稳定性测试 | 第46-47页 |
| ·有机酸助焊活性研究 | 第47-49页 |
| ·复配有机酸助焊性能研究 | 第49-50页 |
| ·添加胺对有机酸助焊性能的影响 | 第50-52页 |
| ·焊锡膏使用性能测试 | 第52-58页 |
| ·片式电阻元件焊接试验 | 第52-53页 |
| ·SnAgCu与SnPb焊点的微观形貌 | 第53-55页 |
| ·焊锡膏性能测试 | 第55-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 4 焊锡合金在活性剂介质中的腐蚀与缓蚀研究 | 第60-72页 |
| ·焊锡合金在活性剂介质中的电化学性能 | 第60-61页 |
| ·电化学腐蚀产物微观形貌 | 第61-63页 |
| ·电化学腐蚀产物的成分 | 第63-65页 |
| ·焊锡合金在乙二酸水溶液中的电化学钝化机理 | 第65-67页 |
| ·焊锡微粉在活性剂介质中的腐蚀行为 | 第67-71页 |
| ·焊锡微粉在乙二酸水溶液中的腐蚀 | 第67-68页 |
| ·焊锡微粉在乙二酸乙醇溶液中的腐蚀 | 第68-69页 |
| ·焊锡微粉的腐蚀与缓蚀机理 | 第69-70页 |
| ·BTA在回流焊接过程中对焊锡微粉的保护作用 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 5 结论 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-79页 |
| 附录Ⅰ:7种松香的热失重曲线 | 第79-81页 |
| 附录Ⅱ:13种有机酸的热失重曲线 | 第81-84页 |
| 论文和专利 | 第84页 |
