塑料球栅阵列封装（PBGA）在不同载荷条件下的力学性能研究及优化分析
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| ·课题背景 | 第11-12页 |
| ·微电子封装的发展过程 | 第12-15页 |
| ·微电子封装技术的演变与发展趋势 | 第12-13页 |
| ·国内微电子封装的现状 | 第13-14页 |
| ·国外微电子封装的现状 | 第14-15页 |
| ·塑料球栅阵列封装简介 | 第15-16页 |
| ·微电子封装的可靠性的相关研究 | 第16-20页 |
| ·焊点可靠性的问题 | 第16-17页 |
| ·焊点可靠性国内外研究现状以及研究方法 | 第17-20页 |
| ·本文研究目的和意义以及主要工作 | 第20-22页 |
| ·本课题研究的目的和意义 | 第20-21页 |
| ·本文的主要工作 | 第21-22页 |
| 第二章 基本理论及研究方法 | 第22-32页 |
| ·有限元CAE软件—ANSYS | 第22-23页 |
| ·弹性理论 | 第23-24页 |
| ·非弹性理论 | 第24-25页 |
| ·Anand's模型 | 第25-27页 |
| ·疲劳失效的预测模型 | 第27-28页 |
| ·田口方法 | 第28-31页 |
| ·田口方法的基本步骤: | 第28-29页 |
| ·S/N比 | 第29-30页 |
| ·变异分析的相关知识 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 PBGA封装体在不同载荷工况的实验研究 | 第32-47页 |
| ·样品的介绍 | 第32-33页 |
| ·实验设备介绍: | 第33-35页 |
| ·实验原理及实验过程 | 第35-39页 |
| ·实验原理 | 第35-36页 |
| ·实验过程 | 第36-38页 |
| ·测试原理 | 第38-39页 |
| ·实验结果与分析 | 第39-44页 |
| ·实验误差分析 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 PBGA在热循环条件下的有限元分析 | 第47-59页 |
| ·有限元模型的建立 | 第47-51页 |
| ·有限元模型的简化及假设 | 第47-48页 |
| ·材料参数选择与设定 | 第48-49页 |
| ·PBGA模型的建立 | 第49页 |
| ·元件类型选定及网格划分 | 第49-51页 |
| ·有限元模型求解过程 | 第51-53页 |
| ·边界条件的设定 | 第51-52页 |
| ·温度循环载荷的施加 | 第52-53页 |
| ·计算结果与分析 | 第53-58页 |
| ·PBGA封装的变形分析 | 第53-54页 |
| ·PBGA封装的应变分析 | 第54-55页 |
| ·关键焊点的确定与分析 | 第55-56页 |
| ·关键焊点热应力与时间的关系 | 第56-58页 |
| ·PBGA封装的寿命计算 | 第58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 田口方法及品质优化分析 | 第59-68页 |
| ·有限元分析 | 第59-61页 |
| ·二维有限元模型 | 第59-60页 |
| ·温度循环规范 | 第60-61页 |
| ·田口方法 | 第61-67页 |
| ·品质因子选择 | 第61页 |
| ·控制因子与水准选择 | 第61-62页 |
| ·田口S/N比的计算 | 第62-64页 |
| ·变异分析 | 第64-66页 |
| ·确认数值实验 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 结论与展望 | 第68-70页 |
| ·结论 | 第68-69页 |
| ·未来展望 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第75页 |
