玻璃浆料在MEMS圆片级气密封装中的应用研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 1 绪论 | 第7-19页 |
| ·MEMS概述 | 第7-8页 |
| ·MEMS圆片级封装技术 | 第8-14页 |
| ·MEMS封装技术 | 第8-9页 |
| ·圆片级封装技术 | 第9-11页 |
| ·MEMS封装中的键合技术 | 第11-14页 |
| ·玻璃浆料封装工艺 | 第14-16页 |
| ·玻璃浆料材料的选择 | 第14-15页 |
| ·典型的玻璃浆料封装工艺 | 第15-16页 |
| ·玻璃浆料键合的机理 | 第16页 |
| ·本论文的研究背景与研究内容 | 第16-19页 |
| 2 圆片级气密封装过程 | 第19-29页 |
| ·印刷设备与封接材料的介绍 | 第19-21页 |
| ·印刷设备的介绍 | 第19页 |
| ·封接材料的特性分析 | 第19-21页 |
| ·气密封装过程 | 第21-28页 |
| ·丝网印刷 | 第21-22页 |
| ·预烧结 | 第22-24页 |
| ·晶圆键合 | 第24页 |
| ·划片与测试 | 第24-28页 |
| ·研究方案 | 第28-29页 |
| 3 丝网印刷和预烧结工艺的研究 | 第29-41页 |
| ·硅片Mark点制作的研究 | 第29-31页 |
| ·Mark点形状的研究 | 第30-31页 |
| ·Mark点尺寸的研究 | 第31页 |
| ·Mark点刻蚀方法的研究 | 第31页 |
| ·不同丝网线宽印刷的玻璃浆料形貌 | 第31-33页 |
| ·印刷速度对玻璃浆料形貌的影响 | 第33-34页 |
| ·印刷次数对玻璃浆料高度的影响 | 第34-37页 |
| ·预烧结工艺的研究 | 第37-40页 |
| ·预烧气氛对玻璃浆料形貌的影响 | 第37页 |
| ·峰值温度对玻璃浆料形貌的影响 | 第37-39页 |
| ·保温时间对玻璃浆料形貌的影响 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 4 键合工艺的研究 | 第41-53页 |
| ·键合温度对剪切强度的影响 | 第41-42页 |
| ·键合压力对剪切强度的影响 | 第42-45页 |
| ·键合后玻璃浆料尺寸的讨论 | 第45-46页 |
| ·键合工艺的改进 | 第46-52页 |
| ·键合工艺遇到的问题 | 第46-47页 |
| ·工艺改进的设计方案 | 第47-49页 |
| ·工艺改进后的结果 | 第49-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 5 工艺改进后的封装测试 | 第53-61页 |
| ·剪切力测试 | 第53-55页 |
| ·气密性测试 | 第55-57页 |
| ·可靠性测试 | 第57页 |
| ·传感性能测试 | 第57-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 6 总结 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
