| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-15页 |
| ·电子封装焊点及其可靠性的研究状况 | 第7-9页 |
| ·PB63-SN37 焊料合金的焊点质量和可靠性问题 | 第9-14页 |
| ·焊点的外观评价 | 第9页 |
| ·寿命周期内焊点的失效形式 | 第9-10页 |
| ·焊接工艺引起的焊点失效机理 | 第10-11页 |
| ·装卸和移动造成的焊点失效 | 第11-14页 |
| ·本论文研究的意义和内容 | 第14-15页 |
| 第二章 实体模型的建立及其ANSYS 接口问题的处理 | 第15-25页 |
| ·CAE 建模理论 | 第15-19页 |
| ·CAE 的基本概念 | 第15-16页 |
| ·CAD/CAE 集成的重要作用 | 第16-18页 |
| ·电子设备模型的导入、处理与分析过程 | 第18-19页 |
| ·有限元法的基本概念 | 第19-23页 |
| ·有限单元法优点 | 第20-21页 |
| ·有限元法的分析过程 | 第21-23页 |
| ·本章小结 | 第23-25页 |
| 第三章 应用FLOTHERM 进行温度场的计算 | 第25-33页 |
| ·传热学基本理论 | 第25-27页 |
| ·傅立叶导热定律（Fourier） | 第25页 |
| ·瞬态传热 | 第25-26页 |
| ·三类基本边界条件 | 第26-27页 |
| ·模型的建立与材料的说明 | 第27-28页 |
| ·基板热分析过程 | 第28-32页 |
| ·热分析的前处理过程 | 第28-30页 |
| ·热分析的结果及其分析 | 第30-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 利用ANSYS 软件对电子封装器件的热分析 | 第33-41页 |
| ·模型的建立与网格的划分 | 第33-36页 |
| ·模型的建立 | 第33-34页 |
| ·网格划分 | 第34-36页 |
| ·加载过程 | 第36页 |
| ·ANSYS 下稳态温度应力分析 | 第36-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第五章 焊点的优化与可靠性分析 | 第41-61页 |
| ·优化设计的基本原理 | 第41-43页 |
| ·优化设计的步骤 | 第43页 |
| ·焊点尺寸优化 | 第43-50页 |
| ·仿真模型及其材料的说明 | 第43-45页 |
| ·数学模型的建立 | 第45-47页 |
| ·仿真结果及其分析 | 第47-50页 |
| ·焊点的疲劳寿命计算与可靠性分析 | 第50-55页 |
| ·热循环条件下焊点内裂纹的起裂位置 | 第50页 |
| ·蠕变的仿真过程及其寿命的计算 | 第50-53页 |
| ·可靠性分析 | 第53-55页 |
| ·BGA 的SN63-PB37 焊点灵敏度研究 | 第55-58页 |
| ·本章小结 | 第58-61页 |
| 第六章 全文总结与展望 | 第61-63页 |
| ·总结 | 第61页 |
| ·展望 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
