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系统级封装(SiP)的随机振动分析

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-15页
   ·本文研究的背景第7-10页
   ·国内外研究现状第10-12页
   ·本文的研究目的和主要研究内容第12-13页
 本章小结第13-15页
第二章 振动系统的分析与应力-强度干涉理论的研究第15-23页
   ·引言第15-16页
   ·单自由度系统的随机振动第16-17页
   ·多自由度系统的随机振动第17-19页
   ·应力—强度干涉理论第19-21页
 本章小结第21-23页
第三章 SiP的动力学有限元仿真及可靠性计算第23-49页
   ·有限元基本求解步骤第23-26页
   ·有限元仿真分析步骤第26-31页
   ·模态分析第31-35页
     ·模态分析的定义及其应用第31-32页
     ·模态提取方法第32-33页
     ·模态分析第33-35页
   ·随机振动分析第35-47页
     ·谱以及谱分析的步骤第35-39页
     ·SiP谱分析的计算第39-47页
   ·FLASH可靠性计算第47-48页
     ·正态-正态模型的可靠性第47页
     ·FLASH的可靠性计算第47-48页
 本章小结第48-49页
第四章 SiP系统的可靠性灵敏度计算第49-59页
   ·灵敏度的定义第49-53页
     ·基于AFOSM法可靠性灵敏度分析方法第49-50页
     ·基于Monte Carlo模拟的线性近似灵敏度分析方法第50-52页
     ·基于Monte Carlo积分的可靠性灵敏度求解第52-53页
   ·SiP系统灵敏度的计算第53-57页
 本章小结第57-59页
第五章 SiP系统的优化第59-67页
   ·优化方法简介第59-60页
   ·基于ANSYS的优化设计的步骤第60-61页
   ·SiP系统芯片位置优化第61-64页
   ·优化后的可靠性计算第64-65页
 本章小结第65-67页
第六章 总结与展望第67-69页
   ·论文的主要工作第67页
   ·需进一步研究的工作第67-69页
致谢第69-71页
参考文献第71-74页

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