ESPI在板级BGA封装器件焊球失效检测中的应用
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章.引言 | 第6-14页 |
| ·电子封装的分级与发展 | 第6-8页 |
| ·BGA封装及其特点 | 第8-9页 |
| ·BGA的焊点可靠性测试 | 第9-10页 |
| ·ESPI的特点与应用 | 第10-11页 |
| ·ESPI在电子封装领域的应用 | 第11-13页 |
| ·本论文的研究意义与内容 | 第13-14页 |
| 第2章.实验方法与系统标定 | 第14-28页 |
| ·概述 | 第14页 |
| ·实验测试流程 | 第14-16页 |
| ·ESPI测量系统 | 第16-21页 |
| ·ESPI的光路 | 第16-18页 |
| ·ESPI的原理 | 第18-19页 |
| ·Carré相移 | 第19-21页 |
| ·周边固支圆形铝板的定标测试 | 第21-27页 |
| ·测试样品与加载机构 | 第21-22页 |
| ·ESPI测量结果 | 第22-24页 |
| ·加载机构的误差分析 | 第24-25页 |
| ·系统测量精度的分析 | 第25-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章.模拟BGA器件的测试研究 | 第28-38页 |
| ·概述 | 第28页 |
| ·测试样品与夹具 | 第28-30页 |
| ·EPSI测量实验 | 第30-32页 |
| ·FEM模拟与比较分析 | 第32-36页 |
| ·有限元法原理 | 第32-34页 |
| ·FEM模型与参数 | 第34-35页 |
| ·ESPI测量解与FEM计算解的比较 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 第4章.实际器件的测试研究 | 第38-52页 |
| ·概述 | 第38页 |
| ·实际BGA器件的测试研究 | 第38-42页 |
| ·测试样品 | 第38-40页 |
| ·ESPI测量实验 | 第40-42页 |
| ·实际PLCC器件的测试研究 | 第42-51页 |
| ·测试样品 | 第42-44页 |
| ·ESPI测量实验 | 第44-47页 |
| ·FEM模拟与比较分析 | 第47-49页 |
| ·当前系统的应用限制 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
