球栅阵列封装的应力应变及热失效研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-22页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·微电子封装进展简介 | 第11-14页 |
| ·电子封装的作用及发展历程 | 第11-12页 |
| ·微电子封装产业现状和发展趋势 | 第12-14页 |
| ·球栅阵列封装技术的概述 | 第14-18页 |
| ·BGA 封装的定义及特点 | 第14-15页 |
| ·BGA 封装的分类 | 第15-18页 |
| ·微电子封装的国内外研究现状 | 第18-20页 |
| ·国内研究现状 | 第18-19页 |
| ·国外研究现状 | 第19-20页 |
| ·本文研究意义及主要研究内容 | 第20-22页 |
| ·本文研究目的和意义 | 第20-21页 |
| ·本文主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 热应力理论和有限元分析方法 | 第22-31页 |
| ·热应力理论概述 | 第22页 |
| ·焊点的力学性能及本构方程 | 第22-25页 |
| ·焊点的力学行为及本构方程 | 第22-23页 |
| ·材料参数的确定 | 第23-24页 |
| ·焊点可靠性研究 | 第24-25页 |
| ·有限元方法及ANSYS 软件介绍 | 第25-28页 |
| ·有限元方法简介 | 第25-26页 |
| ·ANSYS 主要特点 | 第26-27页 |
| ·ANSYS 软件功能简介 | 第27-28页 |
| ·ANSYS 软件在热应力方面的应用 | 第28-30页 |
| ·热应力的有限元方法 | 第28-29页 |
| ·ANSYS 在封装中的应用 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 热循环条件下器件的可靠性 | 第31-39页 |
| ·温度循环试验 | 第31-33页 |
| ·试验样品 | 第31-32页 |
| ·试验仪器与试验条件 | 第32-33页 |
| ·循环周期对器件形貌的影响 | 第33-36页 |
| ·焊点形貌 | 第33-35页 |
| ·芯片裂纹 | 第35-36页 |
| ·器件易失效位置 | 第36-37页 |
| ·不同位置焊点的形貌 | 第36页 |
| ·芯片裂纹的扩展 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-39页 |
| 第4章 热循环条件下球栅阵列封装热分析 | 第39-52页 |
| ·器件的二维有限元模型 | 第39-46页 |
| ·建立二维有限元简化模型 | 第39-42页 |
| ·具体建模过程 | 第42-44页 |
| ·边界条件及热循环载荷 | 第44-46页 |
| ·有限元模拟结果与分析 | 第46-50页 |
| ·器件的变形、应力分布 | 第46-49页 |
| ·温度循环过程中应力应变的动态特性 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第5章 热循环加载条件下焊点可靠性分析 | 第52-68页 |
| ·热循环有限元模拟 | 第52-55页 |
| ·几何构形 | 第52-54页 |
| ·材料属性及Anand 本构方程参数 | 第54-55页 |
| ·模型的加载模式 | 第55页 |
| ·有限元模拟结果与分析 | 第55-59页 |
| ·焊点形态的优化设计 | 第59-67页 |
| ·焊点半径对应力应变的影响 | 第59-63页 |
| ·焊点高度对应力应变的影响 | 第63-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
