BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-17页 |
| ·引言 | 第7-8页 |
| ·微电子封装研究内容 | 第8-11页 |
| ·微电子封装技术的发展 | 第8-10页 |
| ·目前主流封装形式 | 第10-11页 |
| ·BGA封装 | 第11页 |
| ·微电子封装可靠性 | 第11-14页 |
| ·环境对封装可靠性的影响 | 第11-12页 |
| ·焊点失效及影响因素 | 第12-13页 |
| ·焊点可靠性工程 | 第13-14页 |
| ·国内外研究现状 | 第14-15页 |
| ·本文所要研究的内容 | 第15-17页 |
| 第二章 理论基础 | 第17-31页 |
| ·温度场理论 | 第17-24页 |
| ·热传递的基本方式 | 第17-18页 |
| ·初始条件和边界条件 | 第18-20页 |
| ·温度场的泛函表达式 | 第20-24页 |
| ·热应力理论 | 第24-27页 |
| ·热弹性理论基本方程 | 第24-26页 |
| ·热应力的有限元方程 | 第26-27页 |
| ·牛顿-辛普森法则 | 第27-30页 |
| ·疲劳寿命预测理论 | 第30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 材料性质及简易模型的力学分析 | 第31-41页 |
| ·材料性质 | 第31-34页 |
| ·线性材料性质 | 第31-32页 |
| ·非线性材料性质 | 第32-34页 |
| ·简易焊点的力学分析 | 第34-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 数值模拟 | 第41-57页 |
| ·ANSYS有限单元分析软件 | 第41-42页 |
| ·ANSYS软件的介绍 | 第41-42页 |
| ·ANSYS 软件的APDL编程 | 第42页 |
| ·BGA封装的有限元仿真 | 第42-45页 |
| ·基本假设 | 第42-43页 |
| ·模型架构 | 第43-45页 |
| ·模拟结果 | 第45-56页 |
| ·热分析结果 | 第45-47页 |
| ·热-结构耦合 | 第47-50页 |
| ·热循环分析结果 | 第50-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 结论与展望 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
