首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--制造工艺论文

0.13微米铜互连工艺派工系统控制等待时间和降低缺陷的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第6-13页
   ·引言第6-8页
   ·铜互连工艺的基本概念第8-10页
   ·派工系统介绍第10-12页
   ·本论文的内容安排第12-13页
第二章 铜互连工艺中典型的与等待时间有关缺陷的研究第13-30页
   ·引言第13页
   ·氟化硅玻璃的结晶状缺陷第13-18页
     ·低K材料氟化硅酸盐玻璃第13-15页
     ·结晶缺陷第15-18页
   ·电镀铜金属连线的腐蚀第18-23页
     ·电镀铜互连的主要工艺第18-21页
     ·铜金属连线的腐蚀第21-23页
   ·等待时间与缺陷的关系第23-28页
     ·等待时间与结晶缺陷第23-27页
     ·等待时间与铜金属连线的腐蚀第27-28页
   ·本章小结第28-30页
第三章 派工系统的开发研究第30-47页
   ·引言第30页
   ·派工方法介绍第30-32页
   ·派工系统设计第32-42页
     ·派工系统目标和框架第32-34页
     ·系统功能实现第34-35页
     ·派工规则系统定义与实现第35-39页
     ·派工规则等级判断的优化方案第39-42页
   ·派工执行查询和监控第42-46页
   ·本章小结第46-47页
第四章 派工系统控制等待时间的研究第47-53页
   ·引言第47页
   ·关于等待时间的派工实现第47-50页
     ·氟化硅玻璃的结晶状缺陷派工实现第47-48页
     ·电镀铜金属连线的腐蚀派工实现第48-50页
   ·效果认证第50-52页
   ·本章小结第52-53页
第五章 总结和展望第53-55页
致谢第55-56页
参考文献第56-58页
附录第58-64页
 附录1 氟化硅玻璃的结晶状缺陷派工规则部分代码第58-61页
 附录2 电镀铜金属连线的腐蚀派工规则部分代码第61-64页

论文共64页,点击 下载论文
上一篇:导纳谱应用于测量半导体中浅能级的研究
下一篇:基于FPGA实现的高速串口传输技术与实现