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球栅阵列封装无铅植球工艺研究

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第6-11页
   ·引言第6-7页
   ·研究背景第7-10页
   ·研究目的第10页
   ·研究方法第10-11页
第二章 无铅产品焊锡球间距超标第11-21页
   ·问题描述第11-13页
   ·数据测量第13-17页
   ·影响因素分析第17-20页
   ·小结第20-21页
第三章 导致锡球间距超标的原因分析第21-37页
   ·数据收集计划第21-22页
   ·显著性统计分析第22-36页
   ·小结第36-37页
第四章 不同工艺参数试验研究第37-46页
   ·试验设计规划第37-39页
   ·试验结果分析第39-41页
   ·研究结果验证第41-42页
   ·锡球推力可靠性验证第42-43页
   ·产品可靠性验证跌落试验第43-45页
   ·小结第45-46页
第五章 结论与展望第46-47页
参考文献第47-49页
致谢第49-50页

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