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电磁感应加热尺寸效应及其BGA封装互连新方法特征研究

摘要第1-6页
Abstract第6-16页
第1章 绪论第16-37页
   ·选题意义第16-17页
   ·电子封装中钎料面阵封装微互连技术第17-24页
     ·面阵封装微互连技术的发展现状第17-19页
     ·整体加热技术引发的可靠性问题第19-20页
     ·焊点形对焊点疲劳可靠性的影响第20-22页
     ·焊点形状控制技术的研究现状第22-23页
     ·感应加热重熔微互连技术的提出第23-24页
   ·焊点组织与界面冶金反应研究现状第24-31页
     ·冷却速率对SnAg 共晶钎料显微组织的影响第24-26页
     ·冷却速度对SnAg 共晶钎料合金性能的影响第26页
     ·焊盘金属Cu 在5113.5Ag 无铅钎料中的溶解行为第26-28页
     ·Cu/ 5113.5Ag 钎料液-固界面反应金属间化合物生长动力学第28-31页
     ·Cu/ 5113.5Ag 钎料固-固界面反应金属间化合物生长动力学第31页
   ·微小尺度电磁感应加热应用的发展现状第31-35页
     ·微米尺度的电磁感应加热第32页
     ·感应加热技术在微尺度材料加工领域的应用第32-35页
   ·本文主要研究内容第35-37页
第2章 微小尺度金属材料感应加热的尺寸效应第37-59页
   ·引言第37页
   ·微小尺度电磁感应加热模型第37-46页
     ·Maxwell 方程组第37-38页
     ·导电媒体中平面电磁波方程的推导第38-40页
     ·导体中的涡流集肤效应第40页
     ·平行磁场的金属薄膜材料中的涡流分布第40-43页
     ·垂直磁场的导体薄膜材料中的涡流分布第43-46页
   ·微小尺度感应加热的尺寸效应第46-50页
     ·厚度对感应加热效果的影响第46-47页
     ·直径对感应加热效果的影响第47-48页
     ·薄膜导体倾角与感应加热尺寸的关系第48-49页
     ·磁场参数与感应加热尺寸的关系第49-50页
   ·金属薄膜感应加热有限元模型第50-53页
     ·有限元模型网格划分与材料物理参数第50-52页
     ·初始条件和边界条件的确立第52-53页
   ·金属薄膜感应加热有限元模拟结果与实验验证第53-57页
     ·薄膜材料中电磁场、涡流和焦耳热的分布第53-55页
     ·薄膜厚度对加热温度的影响第55页
     ·薄膜宽度对加热温度的影响第55-56页
     ·薄膜表面与磁场相对角度对加热温度的影响第56-57页
     ·交变电磁场频率对加热温度的影响第57页
   ·本章小结第57-59页
第3章 电磁感应重熔设备及工艺特性第59-68页
   ·引言第59页
   ·工业高频电磁感应电源性能指标第59-60页
   ·实验材料与实验方法第60-62页
     ·实验材料第60-61页
     ·热重分析实验第61页
     ·电磁感应重熔过程第61-62页
     ·红外在线温度监测第62页
   ·电磁感应重熔工艺及监测结果分析第62-65页
     ·电磁感应重熔工艺窗口第62-64页
     ·钎料凸台成型第64页
     ·电磁感应重熔焊点快速加热冷却特性第64-65页
     ·电磁感应重熔焊点选择性加热特性第65页
   ·感应加热重熔可行性及应用前景第65-67页
     ·感应加热重熔方法可行性研究第65-66页
     ·一级二级封装中电磁感应重熔的应用前景第66-67页
   ·本章小结第67-68页
第4章 电磁感应重熔微互连焊点的形状控制第68-87页
   ·引言第68页
   ·材料及试验方法第68-70页
     ·实验材料第68-69页
     ·钎料焊点制备工艺第69页
     ·金相处理与SEM 观察分析第69-70页
   ·互连焊点几何形态控制第70-76页
     ·钎料凸台形态控制第70-71页
     ·互连焊点形态控制第71-73页
     ·局部熔化现象第73-76页
   ·电磁感应重熔互连焊点形状控制的理论基础第76-78页
   ·电磁感应重熔过程有限元模拟第78-82页
     ·有限元几何模型与参数第78-80页
     ·温度场分布特性第80-82页
     ·电磁场频率对局部加热的影响第82页
   ·钎料球熔化过程及沙漏形焊点成型机制第82-86页
     ·弹头形钎料凸台的成型过程第82-84页
     ·沙漏形焊点熔化成型模型第84-86页
   ·本章小结第86-87页
第5章 电磁感应加热重熔无铅钎料的界面反应第87-113页
   ·引言第87页
   ·材料及试验方法第87-89页
     ·实验材料第87页
     ·互连钎料凸台制备第87-88页
     ·高温老化实验第88页
     ·凸台剪切强度测试第88页
     ·金相处理第88-89页
   ·液态钎料与固态焊盘的界面反应第89-105页
     ·固-液界面金属间化合物形貌第89-93页
     ·固-液界面金属间化合物形貌转变机制第93-98页
     ·固-液界面金属间化合物生长机制第98-104页
     ·界面金属间化合物形貌对剪切强度的影响第104-105页
   ·老化条件下固-固界面金属间化合物生长动力学分析第105-112页
     ·焊点固-固界面金属间化合物形貌第105-111页
     ·金属间化合物老化生长动力学分析第111-112页
   ·本章小结第112-113页
结论第113-115页
参考文献第115-123页
攻读学位期间发表的学术论文第123-126页
致谢第126-127页
个人简历第127页

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