摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-16页 |
第1章 绪论 | 第16-37页 |
·选题意义 | 第16-17页 |
·电子封装中钎料面阵封装微互连技术 | 第17-24页 |
·面阵封装微互连技术的发展现状 | 第17-19页 |
·整体加热技术引发的可靠性问题 | 第19-20页 |
·焊点形对焊点疲劳可靠性的影响 | 第20-22页 |
·焊点形状控制技术的研究现状 | 第22-23页 |
·感应加热重熔微互连技术的提出 | 第23-24页 |
·焊点组织与界面冶金反应研究现状 | 第24-31页 |
·冷却速率对SnAg 共晶钎料显微组织的影响 | 第24-26页 |
·冷却速度对SnAg 共晶钎料合金性能的影响 | 第26页 |
·焊盘金属Cu 在5113.5Ag 无铅钎料中的溶解行为 | 第26-28页 |
·Cu/ 5113.5Ag 钎料液-固界面反应金属间化合物生长动力学 | 第28-31页 |
·Cu/ 5113.5Ag 钎料固-固界面反应金属间化合物生长动力学 | 第31页 |
·微小尺度电磁感应加热应用的发展现状 | 第31-35页 |
·微米尺度的电磁感应加热 | 第32页 |
·感应加热技术在微尺度材料加工领域的应用 | 第32-35页 |
·本文主要研究内容 | 第35-37页 |
第2章 微小尺度金属材料感应加热的尺寸效应 | 第37-59页 |
·引言 | 第37页 |
·微小尺度电磁感应加热模型 | 第37-46页 |
·Maxwell 方程组 | 第37-38页 |
·导电媒体中平面电磁波方程的推导 | 第38-40页 |
·导体中的涡流集肤效应 | 第40页 |
·平行磁场的金属薄膜材料中的涡流分布 | 第40-43页 |
·垂直磁场的导体薄膜材料中的涡流分布 | 第43-46页 |
·微小尺度感应加热的尺寸效应 | 第46-50页 |
·厚度对感应加热效果的影响 | 第46-47页 |
·直径对感应加热效果的影响 | 第47-48页 |
·薄膜导体倾角与感应加热尺寸的关系 | 第48-49页 |
·磁场参数与感应加热尺寸的关系 | 第49-50页 |
·金属薄膜感应加热有限元模型 | 第50-53页 |
·有限元模型网格划分与材料物理参数 | 第50-52页 |
·初始条件和边界条件的确立 | 第52-53页 |
·金属薄膜感应加热有限元模拟结果与实验验证 | 第53-57页 |
·薄膜材料中电磁场、涡流和焦耳热的分布 | 第53-55页 |
·薄膜厚度对加热温度的影响 | 第55页 |
·薄膜宽度对加热温度的影响 | 第55-56页 |
·薄膜表面与磁场相对角度对加热温度的影响 | 第56-57页 |
·交变电磁场频率对加热温度的影响 | 第57页 |
·本章小结 | 第57-59页 |
第3章 电磁感应重熔设备及工艺特性 | 第59-68页 |
·引言 | 第59页 |
·工业高频电磁感应电源性能指标 | 第59-60页 |
·实验材料与实验方法 | 第60-62页 |
·实验材料 | 第60-61页 |
·热重分析实验 | 第61页 |
·电磁感应重熔过程 | 第61-62页 |
·红外在线温度监测 | 第62页 |
·电磁感应重熔工艺及监测结果分析 | 第62-65页 |
·电磁感应重熔工艺窗口 | 第62-64页 |
·钎料凸台成型 | 第64页 |
·电磁感应重熔焊点快速加热冷却特性 | 第64-65页 |
·电磁感应重熔焊点选择性加热特性 | 第65页 |
·感应加热重熔可行性及应用前景 | 第65-67页 |
·感应加热重熔方法可行性研究 | 第65-66页 |
·一级二级封装中电磁感应重熔的应用前景 | 第66-67页 |
·本章小结 | 第67-68页 |
第4章 电磁感应重熔微互连焊点的形状控制 | 第68-87页 |
·引言 | 第68页 |
·材料及试验方法 | 第68-70页 |
·实验材料 | 第68-69页 |
·钎料焊点制备工艺 | 第69页 |
·金相处理与SEM 观察分析 | 第69-70页 |
·互连焊点几何形态控制 | 第70-76页 |
·钎料凸台形态控制 | 第70-71页 |
·互连焊点形态控制 | 第71-73页 |
·局部熔化现象 | 第73-76页 |
·电磁感应重熔互连焊点形状控制的理论基础 | 第76-78页 |
·电磁感应重熔过程有限元模拟 | 第78-82页 |
·有限元几何模型与参数 | 第78-80页 |
·温度场分布特性 | 第80-82页 |
·电磁场频率对局部加热的影响 | 第82页 |
·钎料球熔化过程及沙漏形焊点成型机制 | 第82-86页 |
·弹头形钎料凸台的成型过程 | 第82-84页 |
·沙漏形焊点熔化成型模型 | 第84-86页 |
·本章小结 | 第86-87页 |
第5章 电磁感应加热重熔无铅钎料的界面反应 | 第87-113页 |
·引言 | 第87页 |
·材料及试验方法 | 第87-89页 |
·实验材料 | 第87页 |
·互连钎料凸台制备 | 第87-88页 |
·高温老化实验 | 第88页 |
·凸台剪切强度测试 | 第88页 |
·金相处理 | 第88-89页 |
·液态钎料与固态焊盘的界面反应 | 第89-105页 |
·固-液界面金属间化合物形貌 | 第89-93页 |
·固-液界面金属间化合物形貌转变机制 | 第93-98页 |
·固-液界面金属间化合物生长机制 | 第98-104页 |
·界面金属间化合物形貌对剪切强度的影响 | 第104-105页 |
·老化条件下固-固界面金属间化合物生长动力学分析 | 第105-112页 |
·焊点固-固界面金属间化合物形貌 | 第105-111页 |
·金属间化合物老化生长动力学分析 | 第111-112页 |
·本章小结 | 第112-113页 |
结论 | 第113-115页 |
参考文献 | 第115-123页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第123-126页 |
致谢 | 第126-127页 |
个人简历 | 第127页 |