面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术及其实验研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-14页 |
| 第1章 绪论 | 第14-28页 |
| ·课题背景及研究的目的和意义 | 第14-16页 |
| ·微电子封装互连技术简介 | 第16-17页 |
| ·国内外研究现状 | 第17-26页 |
| ·金凸点键合工艺概述 | 第17-20页 |
| ·电子放电及热传递研究现状 | 第20-23页 |
| ·EFO参数对热影响区的影响研究现状 | 第23-25页 |
| ·剪切断丝过程研究现状 | 第25-26页 |
| ·课题来源和本文主要研究内容 | 第26-28页 |
| ·课题来源 | 第26页 |
| ·本文主要研究内容 | 第26-28页 |
| 第2章 电子放电及热传递过程研究 | 第28-50页 |
| ·引言 | 第28-29页 |
| ·电子放电过程中的守恒方程 | 第29-32页 |
| ·电子放电过程在适体坐标系下的分析 | 第32-35页 |
| ·初始电场分布 | 第35-38页 |
| ·适体坐标系下的守恒方程 | 第38-44页 |
| ·放电计算结果研究分析 | 第44-49页 |
| ·放电过程分析 | 第44-48页 |
| ·放电参数影响分析 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第3章 EFO参数对金丝热影响区的影响研究 | 第50-63页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·放电电流、放电时间对FAB大小的影响研究 | 第50-54页 |
| ·金丝熔化成球的数学模型 | 第51-53页 |
| ·放电电流、时间对FAB大小的影响研究 | 第53-54页 |
| ·FAB凝固过程有限元模拟 | 第54-60页 |
| ·有限元模拟的理论依据 | 第54-55页 |
| ·有限元模型及初始条件和边界条件 | 第55-58页 |
| ·有限元模拟结果分析 | 第58-60页 |
| ·再结晶温度与热影响区的关系 | 第60-61页 |
| ·放电电流、时间对热影响区的影响 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第4章 劈刀剪切断丝过程有限元模拟 | 第63-82页 |
| ·引言 | 第63页 |
| ·ANSYS/LS-DYNA显式有限元理论 | 第63-67页 |
| ·LS-DYNA显式算法理论与方法 | 第63-65页 |
| ·沙漏控制技术 | 第65-66页 |
| ·质量缩放 | 第66-67页 |
| ·有限元模型的建立 | 第67-73页 |
| ·金球实体模型的建立 | 第67-69页 |
| ·单元类型的选择 | 第69-70页 |
| ·网格的划分 | 第70-72页 |
| ·载荷与约束 | 第72页 |
| ·接触碰撞算法 | 第72-73页 |
| ·剪切断丝过程有限元仿真研究 | 第73-77页 |
| ·金球焊接过程应力分析 | 第74-76页 |
| ·剪切断丝过程应力分析 | 第76-77页 |
| ·剪切断丝影响参数优化分析 | 第77-81页 |
| ·劈刀内腔角度对剪切断丝的影响 | 第77-79页 |
| ·劈刀剪切位置对剪切断丝的影响 | 第79-80页 |
| ·劈刀运动速度对剪切断丝的影响 | 第80-81页 |
| ·本章小结 | 第81-82页 |
| 第5章 放电成球及剪切断丝实验研究 | 第82-97页 |
| ·引言 | 第82页 |
| ·实验材料和方法 | 第82-84页 |
| ·成球工艺参数对金球质量的影响 | 第84-88页 |
| ·放电电流 | 第84-85页 |
| ·线尾长度(放电间隙)与金球直径设定值 | 第85-88页 |
| ·成球工艺参数对热影响区的影响 | 第88-92页 |
| ·放电电流对热影响区最大拉伸载荷的影响 | 第88-90页 |
| ·放电电流对热影响区长度的影响 | 第90-92页 |
| ·劈刀剪切运动参数对凸点成形影响研究 | 第92-95页 |
| ·劈刀剪切位置对凸点成形的影响 | 第93页 |
| ·劈刀剪切速度对凸点成形的影响 | 第93-95页 |
| ·本章小结 | 第95-97页 |
| 结论 | 第97-99页 |
| 参考文献 | 第99-108页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 | 第108-110页 |
| 致谢 | 第110-111页 |
| 个人简历 | 第111页 |
