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Al2O3、GaAs和ZnO薄膜的原子层淀积研究

摘要第1-7页
Abstract第7-9页
第一章 绪论第9-21页
   ·原子层淀积工艺第10-15页
     ·ALD反应机理第10-11页
     ·反应器第11-12页
     ·前驱体化学第12-13页
     ·工艺窗口第13页
     ·薄膜生长速率第13-15页
   ·原子层淀积技术的应用第15-20页
     ·半导体领域的应用(semiconductor)第15-19页
     ·电致发光显示(eletroluminescent display)第19页
     ·催化剂(catalysts)和多孔材料(porous materials)第19-20页
     ·光学材料(optical materials)第20页
   ·本文结构第20-21页
第二章 不同晶向Si衬底上ALD氧化铝高介电常数薄膜的工艺研究第21-39页
   ·引言第21-23页
   ·制备设备及表征方法第23-25页
   ·实验步骤第25-27页
   ·实验结果及讨论第27-38页
     ·Al_2O_3薄膜厚度结果及分析第27-28页
     ·TMA预处理对不同晶向Si衬底ALD生长Al_2O_3的影响第28-34页
     ·TMA预处理对不同Si衬底ALD生长Al_2O_3电学特性的影响第34-38页
   ·本章小节第38-39页
第三章 氧化硅上原子层淀积砷化镓初始反应机理的理论研究第39-53页
   ·引言第39-46页
     ·量子化学计算方法简介第39-43页
     ·Gaussian 03计算软件包简介第43-46页
   ·计算方法第46-47页
   ·计算结果与讨论第47-51页
   ·本章小结第51-53页
第四章 Si(100)-2×1表面原子层淀积掺氮氧化锌初始反应机理的理论研究第53-64页
   ·引言第53-55页
   ·计算方法第55-56页
   ·计算结果及讨论第56-63页
     ·二乙基锌半反应的反应路径第57-58页
     ·NH_3半反应的反应路径第58-60页
     ·H_2O半反应的反应路径第60-63页
   ·本章小结第63-64页
第五章 全文结论第64-66页
参考文献第66-71页
攻读硕士学位期间发表论文目录第71-72页
致谢第72-73页

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