化学机械研磨工艺中的铜腐蚀研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 引言 | 第5-6页 |
| 第一章 铜化学机械研磨(CMP)原理 | 第6-20页 |
| 第一节 铜互连工艺的意义 | 第6-8页 |
| 第二节 双大马士革工艺 | 第8-9页 |
| 第三节 CMP基本原理 | 第9-12页 |
| 第四节 CMP设备简介 | 第12-17页 |
| 第五节 铜制程CMP | 第17-18页 |
| 第六节 本文主要内容记章节安排 | 第18-20页 |
| 第二章 铜制程CMP存在的腐蚀问题与分析 | 第20-30页 |
| 第一节 铜制程CMP常见问题 | 第20-21页 |
| 第二节 铜制程CMP产生的腐蚀问题 | 第21-22页 |
| 第三节 晶圆研磨前的腐蚀 | 第22-24页 |
| 第四节 研磨中发生的腐蚀 | 第24-25页 |
| 第五节 清洗与干燥带来的腐蚀 | 第25-27页 |
| 第六节 研磨结束后的腐蚀 | 第27-29页 |
| 第七节 防止铜腐蚀的理论性研磨 | 第29-30页 |
| 第三章 铜制程CMP的防腐蚀研究及优化方案设计 | 第30-37页 |
| 第一节 晶圆研磨前预处理 | 第30-31页 |
| 第二节 研磨液的选取与保护液的使用 | 第31-33页 |
| 第三节 清洗与干燥 | 第33-35页 |
| 第四节 研磨后的晶圆保护 | 第35-37页 |
| 第四章 生产中的防腐蚀优化方案验证 | 第37-52页 |
| 第一节 晶圆表面腐蚀情况验证 | 第37页 |
| 第二节 优化方案下机台性能验证 | 第37-43页 |
| 第三节 产品良率验证 | 第43-52页 |
| 第五章 结论与展望 | 第52-54页 |
| 第一节 总结 | 第52-53页 |
| 第二节 展望 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
