| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 引言 | 第5-8页 |
| 第1章 课题背景与研究方法 | 第8-10页 |
| ·丝球键合工艺简介 | 第8-9页 |
| ·本课题的研究方法简介 | 第9-10页 |
| 第2章 铜线键合封装技术的优劣 | 第10-15页 |
| ·铜和金的性能比较 | 第10-12页 |
| ·铜线在封装中的主要问题 | 第12-15页 |
| 第3章 铜线键合问题的评估和解决 | 第15-38页 |
| ·芯片铝垫结构的影响 | 第15-19页 |
| ·对铜线烧球的参数实验 | 第19-23页 |
| ·对铜线键合的参数实验 | 第23-31页 |
| ·对铜铝IMC形成的参数实验 | 第31-34页 |
| ·对良率和生产效率的评估 | 第34-38页 |
| 第4章 可靠性和失效分析的评估 | 第38-42页 |
| ·可靠性的评估和验证 | 第38-39页 |
| ·针对铜线封装的失效分析方法 | 第39-42页 |
| 第5章 未来发展的方向 | 第42-43页 |
| 结论 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-45页 |
| 致谢 | 第45-46页 |