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制造工艺
微电子制芯领域中磁悬浮精密定位平台的研究
塑料芯片热压键合设备压力系统研究
集成电路芯片封装的热—结构数值模拟分析及优化设计
离子注入杂质与缺陷间的相互作用
图形化SOI技术研究
Cu/Sn等温凝固键合在MEMS气密封装中的应用研究
深亚微米工艺下的Memory建库技术研究
球栅阵列尺寸封装的有限元法模拟及焊点的寿命预测分析
半导体器件集成电路用键合金丝产业化技术的研究
LIGA技术高深宽比研究
与常规CMOS工艺相兼容的高压MOS器件工艺研究
聚二甲基硅氧烷（PDMS）微流控芯片研究
微流路医学诊断芯片的制作及研究
原位合成高密度基因芯片表面处理研究
用于光刻胶烘干的热板的研制
复杂数学系统级芯片技术--设计工具应用与扩展
集成电路Cu互连工艺中的Ta基扩散阻挡层研究
芯片制造工艺中的静电放电（ESD）及其防治对策研究
MCM-D版图编辑器的开发
集成电路衬底制造过程中应力问题的研究
微电子器件硅衬底表面污染物去除技术的研究
深亚微米工艺下的单元时序建模研究
超深亚微米集成电路制造过程中光学邻近效应模拟的研究
二分图顶点覆盖问题的求解及应用
生物检测芯片的研制
用于VLSI布局的计算智能方法研究
微电子组装用导电胶长期可靠性的研究
晶片管脚自动识别与定位系统的研究
超大规模集成电路二氧化硅介质层的化学机械抛光技术的研究
甚大规模集成电路制备中硅衬底精密抛光的研究
塑料封装球栅阵列温度循环可靠性研究
蚁群算法在深亚微米VLSI电路绕障碍布线问题中的应用
集成电路功能成品率仿真与优化技术研究
等离子体工艺引起的MOSFET栅氧化层损伤研究
超大规模集成电路二氧化硅介质化学机械抛光研究
基于模板特性影响焊膏印刷落锡量过程控制研究
微电子倒装焊封装粘弹特性研究
主成分分析法研究换能系统与键合点相互作用规律
热循环载荷下球栅阵列电子封装非线性有限元破坏分析
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
军用微电子器件耐高过载技术研究
冰冻固结磨料化学机械抛光单晶硅片的基础研究
基于分子量级的化学机械抛光材料去除机理的理论和试验研究
胶液流动特性对时间—压力点胶系统出胶量影响的研究
电路板雕刻机的软件开发
基于无铅SMT焊膏印刷参数优化控制研究
低损耗混合信号集成电路衬底研究
CFP系列芯片的烧录器设计
基于Workbench-Excel平台开发的微电子封装自动化热—结构耦合分析系统
适用于超深亚微米集成电路制造与验证流程的光学邻近修正方法研究
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