| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 第一章 引言 | 第10-20页 |
| 一 集成电路的发展趋势和对于封装的要求 | 第10-18页 |
| 二 本文的研究特点 | 第18-19页 |
| 三 本文的架构 | 第19-20页 |
| 第二章 基板简介 | 第20-28页 |
| 一 封装中基板的作用 | 第20-21页 |
| 二 基板种类和其在集成电路产业中的流程 | 第21-28页 |
| 第三章 基板的设计 | 第28-65页 |
| 一 基板的设计需要的信息 | 第28-34页 |
| 二 基板材料的选择 | 第34-37页 |
| 三 基板层压结构的选择和重点信号设计线宽选择 | 第37-43页 |
| 四 制作具体的基板图纸 | 第43-65页 |
| 第四章 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-67页 |
| 后记 | 第67-68页 |