T/R组件中键合互连的微波特性和一致性研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-9页 |
1 绪论 | 第9-15页 |
·研究背景及其意义 | 第9-10页 |
·国内外研究现状 | 第10页 |
·丝焊键合技术介绍 | 第10-12页 |
·理论研究方法 | 第12-13页 |
·本文研究内容及论文的结构 | 第13-15页 |
2 键合互连结构的时域有限差分分析和准静态模型 | 第15-27页 |
·引言 | 第15页 |
·时域有限差分法(FDTD)的基本原理 | 第15-20页 |
·时域有限差分方程 | 第15-18页 |
·边界条件 | 第18-19页 |
·入射场的设置 | 第19-20页 |
·准静态模型 | 第20-24页 |
·单金丝互连的准静态模型参数计算 | 第22-24页 |
·两根金丝互连的准静态模型参数计算 | 第24页 |
·键合互连分析 | 第24-26页 |
·小结 | 第26-27页 |
3 金丝键合互连的微波特性 | 第27-37页 |
·引言 | 第27页 |
·金丝键合互连微波特性 | 第27-34页 |
·仿真分析 | 第28-31页 |
·试验验证 | 第31-34页 |
·金丝键合互连在X波段组件中的应用分析 | 第34-36页 |
·小结 | 第36-37页 |
4 金带键合互连的微波特性 | 第37-47页 |
·引言 | 第37页 |
·理论分析 | 第37-38页 |
·仿真分析 | 第38-42页 |
·试验验证 | 第42-46页 |
·结论 | 第46-47页 |
5 金丝/金带键合互连在毫米波频段中的特性和应用 | 第47-56页 |
·引言 | 第47页 |
·金丝、金带键合互连性能比较 | 第47-51页 |
·仿真分析 | 第47-49页 |
·试验验证 | 第49-51页 |
·金丝键合互连补偿设计 | 第51-55页 |
·单根键合金丝的补偿设计 | 第51-53页 |
·两根键合金丝的补偿设计 | 第53-55页 |
·小结 | 第55-56页 |
6 键合一致性研究 | 第56-75页 |
·引言 | 第56页 |
·金丝/金带键合的机理 | 第56-60页 |
·键合机键合一致性控制技术研究 | 第60-71页 |
·WB7476E手动键合机控制 | 第60-63页 |
·WB5400B半自动化键合 | 第63-66页 |
·K&S4523AD型半自动键合机 | 第66-70页 |
·拉力测试 | 第70-71页 |
·键合质量的统计过程控制 | 第71-74页 |
·小结 | 第74-75页 |
7 键合控制技术在产品中的应用 | 第75-80页 |
·金带键合互连在C波段模块中的应用 | 第75-76页 |
·金丝键合互连在X波段组件中的应用 | 第76-78页 |
·键合互连在毫米波频段组件中的应用 | 第78-79页 |
·小结 | 第79-80页 |
8 结论 | 第80-81页 |
作者在攻读硕士期间发表的论文 | 第81-82页 |
致谢 | 第82-83页 |
参考文献 | 第83-86页 |