首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--制造工艺论文

T/R组件中键合互连的微波特性和一致性研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
1 绪论第9-15页
   ·研究背景及其意义第9-10页
   ·国内外研究现状第10页
   ·丝焊键合技术介绍第10-12页
   ·理论研究方法第12-13页
   ·本文研究内容及论文的结构第13-15页
2 键合互连结构的时域有限差分分析和准静态模型第15-27页
   ·引言第15页
   ·时域有限差分法(FDTD)的基本原理第15-20页
     ·时域有限差分方程第15-18页
     ·边界条件第18-19页
     ·入射场的设置第19-20页
   ·准静态模型第20-24页
     ·单金丝互连的准静态模型参数计算第22-24页
     ·两根金丝互连的准静态模型参数计算第24页
   ·键合互连分析第24-26页
   ·小结第26-27页
3 金丝键合互连的微波特性第27-37页
   ·引言第27页
   ·金丝键合互连微波特性第27-34页
     ·仿真分析第28-31页
     ·试验验证第31-34页
   ·金丝键合互连在X波段组件中的应用分析第34-36页
   ·小结第36-37页
4 金带键合互连的微波特性第37-47页
   ·引言第37页
   ·理论分析第37-38页
   ·仿真分析第38-42页
   ·试验验证第42-46页
   ·结论第46-47页
5 金丝/金带键合互连在毫米波频段中的特性和应用第47-56页
   ·引言第47页
   ·金丝、金带键合互连性能比较第47-51页
     ·仿真分析第47-49页
     ·试验验证第49-51页
   ·金丝键合互连补偿设计第51-55页
     ·单根键合金丝的补偿设计第51-53页
     ·两根键合金丝的补偿设计第53-55页
   ·小结第55-56页
6 键合一致性研究第56-75页
   ·引言第56页
   ·金丝/金带键合的机理第56-60页
   ·键合机键合一致性控制技术研究第60-71页
     ·WB7476E手动键合机控制第60-63页
     ·WB5400B半自动化键合第63-66页
     ·K&S4523AD型半自动键合机第66-70页
     ·拉力测试第70-71页
   ·键合质量的统计过程控制第71-74页
   ·小结第74-75页
7 键合控制技术在产品中的应用第75-80页
   ·金带键合互连在C波段模块中的应用第75-76页
   ·金丝键合互连在X波段组件中的应用第76-78页
   ·键合互连在毫米波频段组件中的应用第78-79页
   ·小结第79-80页
8 结论第80-81页
作者在攻读硕士期间发表的论文第81-82页
致谢第82-83页
参考文献第83-86页

论文共86页,点击 下载论文
上一篇:基于FPGA的面阵CCD驱动传输电路设计
下一篇:共聚焦高速扫描与成像系统研究