| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-35页 |
| ·微电子封装技术简介和发展 | 第15-17页 |
| ·电子封装可靠性 | 第17-18页 |
| ·选题背景和意义 | 第18-19页 |
| ·研究进展 | 第19-33页 |
| ·无铅焊料研究现状 | 第20-21页 |
| ·纳米压痕技术在微焊点研究中的应用 | 第21-25页 |
| ·纳米压痕技术的量纲分析和有限元计算 | 第25-27页 |
| ·无铅钎料动态力学性能研究 | 第27-28页 |
| ·跌落/冲击下电子封装无铅焊点可靠性研究 | 第28-33页 |
| ·本文的主要工作内容 | 第33-35页 |
| 第二章 无铅焊料力学性能微观测试与分析――纳米压痕法 | 第35-58页 |
| ·引言 | 第35页 |
| ·纳米压痕实验设备及原理介绍 | 第35-42页 |
| ·纳米压痕硬度计介绍 | 第36-37页 |
| ·纳米压痕实验原理 | 第37-42页 |
| ·无铅焊点和铸态无铅焊料小球样品制备与实验步骤 | 第42-45页 |
| ·试样材料成份 | 第42页 |
| ·样品的制备 | 第42-43页 |
| ·纳米压痕实验加载方式 | 第43-44页 |
| ·实验步骤 | 第44-45页 |
| ·实验结果 | 第45-56页 |
| ·锡铅焊料实验结果 | 第45-50页 |
| ·无铅焊料实验结果 | 第50-54页 |
| ·无铅焊料和锡铅焊料弹、塑性性能分析 | 第54-55页 |
| ·基于压痕功法获得压痕功 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第三章 反分析法确定微小无铅焊点塑性本构关系 | 第58-73页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·幂函数形式的塑性本构模型 | 第58-60页 |
| ·数值模拟 | 第60-62页 |
| ·有限元模型的建立 | 第60-62页 |
| ·有限元模型的边界条件 | 第62页 |
| ·压痕载荷与加载过程 | 第62页 |
| ·特征塑性应变与特征塑性应力的确定 | 第62-67页 |
| ·特征应力的确定 | 第63-64页 |
| ·特征应变的确定 | 第64页 |
| ·微小焊点特征应力和特征应变的确定 | 第64-67页 |
| ·应变强化指数与屈服应力的确定 | 第67-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第四章 微电子封装焊点蠕变性能的微观测试与研究 | 第73-93页 |
| ·引言 | 第73页 |
| ·高温蠕变变形机理 | 第73-76页 |
| ·稳态蠕变速率及其本构方程 | 第76-77页 |
| ·纳米压痕蠕变实验及结果分析 | 第77-82页 |
| ·纳米压痕蠕变实验 | 第77-78页 |
| ·加载方式和实验步骤 | 第78-79页 |
| ·实验结果分析 | 第79-82页 |
| ·电子封装中微焊点蠕变本构方程的确定 | 第82-91页 |
| ·量纲分析法确定幂律强化蠕变应变速率敏感指数 | 第83-87页 |
| ·幂律强化蠕变本构方程中常数项C 的确定 | 第87-91页 |
| ·本章小结 | 第91-93页 |
| 第五章 无铅焊料动态力学性能的实验研究 | 第93-111页 |
| ·引言 | 第93页 |
| ·无铅焊料的静态实验研究 | 第93-98页 |
| ·试件制备及加工 | 第93-94页 |
| ·静态实验装置与步骤 | 第94-96页 |
| ·实验结果及讨论 | 第96-98页 |
| ·无铅焊料的动态压缩实验研究 | 第98-103页 |
| ·Hopkinson 压杆实验原理及装置 | 第98-100页 |
| ·含温度效应无铅焊料动态压缩实验及结果分析 | 第100-103页 |
| ·采用 Johnson-Cook 本构模型确定无铅焊料的动态力学性能 | 第103-110页 |
| ·Johnson-Cook 模型 | 第103-104页 |
| ·Johnson-Cook 模型参数的确定 | 第104-108页 |
| ·Johnson-Cook 模型的验证 | 第108-110页 |
| ·本章小节 | 第110-111页 |
| 第六章 基于有限元方法对VFBGA 封装在板级跌落条件下的可靠性分析 | 第111-143页 |
| ·引言 | 第111-112页 |
| ·无铅焊点JEDEC 标准板基本特性介绍 | 第112-115页 |
| ·跌落冲击实验方法与装置 | 第112-114页 |
| ·测试板跌落理论分析 | 第114-115页 |
| ·板级封装跌落冲击模型的建立 | 第115-122页 |
| ·Input-G 方法 | 第115-117页 |
| ·JEDEC 标准板几何模型建立 | 第117-119页 |
| ·材料参数 | 第119-122页 |
| ·载荷与边界条件 | 第122页 |
| ·板级封装跌落冲击的可靠性分析 | 第122-142页 |
| ·PCB 板的弯曲变形 | 第124-125页 |
| ·室温下关键焊点的应力应变行为 | 第125-131页 |
| ·工作状态下关键焊点的应力应变行为 | 第131-134页 |
| ·焊点典型跌落失效模式分析 | 第134-141页 |
| ·焊点跌落冲击寿命预测 | 第141-142页 |
| ·本章小节 | 第142-143页 |
| 第七章 全文总结与展望 | 第143-146页 |
| ·全文总结 | 第143-145页 |
| ·下一步工作展望 | 第145-146页 |
| 参考文献 | 第146-160页 |
| 致谢 | 第160-161页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 | 第161-163页 |
