| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 引言 | 第5-6页 |
| 第一章 电子封装和可靠性研究 | 第6-11页 |
| 第一节 集成电路封装 | 第6-7页 |
| 第二节 倒装芯片技术 | 第7-9页 |
| 第三节 倒装芯片凸块封装可靠性 | 第9-11页 |
| 第二章 实验设计 | 第11-24页 |
| 第一节 封装形式的选择 | 第11-12页 |
| 第二节 凸块材料的选择 | 第12-17页 |
| 第三节 样本的制作 | 第17-21页 |
| 第四节 可靠性试验分析手段 | 第21-24页 |
| 第三章 电镀锡银凸块可靠性实验 | 第24-39页 |
| 第一节 概述 | 第24页 |
| 第二节 电镀锡银凸块高温存储实验 | 第24-28页 |
| 第三节 高温存储实验样本的SEM分析 | 第28-30页 |
| 第四节 高温存储实验剪切力试验 | 第30-32页 |
| 第五节 电镀锡银凸块热循环实验 | 第32-33页 |
| 第六节 热循环实验的SEM分析 | 第33-35页 |
| 第七节 热循环实验的剪切力分析 | 第35-36页 |
| 第八节 电镀锡银凸块结构多次回流实验 | 第36页 |
| 第九节 多次回流实验和SEM分析 | 第36-37页 |
| 第十节 剪切力检测 | 第37-38页 |
| 第十一节 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 结论 | 第39-41页 |
| 参考文献 | 第41-43页 |
| 致谢 | 第43-44页 |