| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 引言 | 第5-6页 |
| 第一章 概述 | 第6-15页 |
| 第一节 半导体制造的发展现状及低介电常数介质膜的出现 | 第6-9页 |
| 第二节 封装工艺流程简介 | 第9-11页 |
| 第三节 封装工艺的提出以及论文涉及的主要内容 | 第11-15页 |
| 第二章 低介电常数介质膜制程工艺的基本理论 | 第15-19页 |
| 第一节 铜互连和低介电常数介质膜的概念 | 第15-17页 |
| 第二节 Low K介质膜的材料 | 第17-19页 |
| 第三章 Low K介质膜晶元在切割制程中的工艺优化和解决方案 | 第19-39页 |
| 第一节 晶元切割制程原理 | 第19-20页 |
| 第二节 晶元切割刀片的主要参数及意义 | 第20-22页 |
| 第三节 晶元切割制程的主要参数及意义 | 第22-25页 |
| 第四节 对Low K介质膜晶元参数优化的试验失败 | 第25-29页 |
| 第五节 晶元切割制程的主要方式 | 第29-31页 |
| 第六节 晶元切割机台的选型 | 第31-32页 |
| 第七节 对于Low K介质膜晶元切割参数、机台、方式的再次试验 | 第32-38页 |
| 第八节 Low K介质膜晶元在切割制程中的工艺优化小结 | 第38-39页 |
| 第四章 Low K介质膜晶元在芯片焊线制程中的工艺优化和解决方案 | 第39-61页 |
| 第一节 芯片焊线制程原理 | 第39-41页 |
| 第二节 芯片焊线金线的选型 | 第41-42页 |
| 第三节 芯片焊线机台的工作原理 | 第42-43页 |
| 第四节 芯片焊线制程的主要参数及意义 | 第43-45页 |
| 第五节 芯片焊线制程的工艺优化 | 第45-60页 |
| 第六节 Low K介质膜晶元在芯片焊线制程中的工艺优化小结 | 第60-61页 |
| 第五章 总结和展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
