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制造工艺
硅基材上铜薄膜的图案化研究
集成电路中ESD防护研究
大功率照明LED恒流驱动芯片的研制
RF MEMS开关封装技术的研究
超声键合界面微结构生成机理与规律研究
粘度和间隙对精密螺杆泵点胶胶量影响规律研究
集成电路铜互连中钽硅氮扩散阻挡层的制备及其阻挡特性研究
基于激光多普勒测试劈刀稳态振动特性的实验研究
超声引线键合过程俯仰振动的小波分析
PBGA封装热可靠性分析及结构优化
热超声倒装过程的热—力建模和多参量仿真
集成电路铜互连工艺中先进扩散阻挡层的研究
CMOS工艺中提高DRAM保持时间的研究
改进集成电路制造工艺来延长某种DRAM产品刷新周期的方法
Fishbone和CTS时钟树的比较
新型低势垒接触体系研究
后端low-k材料的制备及卷带封装的可靠性研究
温度工艺补偿技术的研究
铜互连技术中铝焊接点的氮化钽扩散阻挡工艺优化
铜互连工艺中FSG薄膜质量控制与优化
65nm下的TD-SCDMA芯片低功耗后端实现
侧墙TEOS-SiO2薄层的去除及重新淀积
逻辑产品后段工艺改善
基于STREAM的节能变压器制造过程数据流管理系统的研究与实现
Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏组成优化与性能研究
面向设计制造一体化的贴片机产前数据准备研究
表面贴装设备数据采集技术的研究与应用
Cu/低k互连系统可靠性研究
基于LTCC技术的建模与应用研究
芯片粘接工序质量评价模型的研究
无铅钎料的统一型本构模型
面向化学机械抛光的成品率驱动的布线算法研究
碱性抛光液对铜平坦化的影响研究
全自动引线键合机系统软件分析与设计
自动光学检测系统在SMT中的应用
跌落冲击载荷作用下焊锡接点的力学行为研究
特种模块封装工艺研究
除尘间控制系统的设计与实现
QSP-2贴片机位置控制系统的研究与设计
基于RBF神经网络的贴片机运动控制系统辨识
基于机器视觉的贴片元件定位系统的研究与开发
金线键合中“塌线”问题的研究
反应离子刻蚀在穿透硅通孔封装技术中的应用研究
无铅焊接表面贴装工艺研究
基于激光电子散斑技术的IC芯片封装热可靠性分析系统研究
无铅过渡时期混合组装PBGA焊点可靠性及封装体结构参数优化研究
基于埋置MEMS空气隙的柔性凸点结构设计与热疲劳可靠性研究
基于界面强度的系统级封装结构及工艺参数优化研究
CMP中抛光液膜特性的数值仿真和实验研究
基于ANSYS Workbench的微电子封装自动化湿气分析系统开发
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